报告概述

本报告聚焦AI产业链在2026年下半年的投资机遇,研究对象涵盖半导体、AI服务器、国产供应链及AI端侧应用等领域。报告覆盖全球半导体周期、供需格局、价格走势、资本开支等关键维度,采用自上而下的研究框架,结合行业数据与产业链分析,帮助投资者把握结构性增长机会。报告对AI产业长期趋势、国产化进程及估值水平进行深入剖析,为关注AI及半导体领域的投资者提供决策参考。

报告的核心结论

半导体周期上行,AI驱动需求高增长

报告指出,当前半导体行业处于周期上升阶段,存储芯片价格高涨,AI服务器需求是核心增量。全球半导体销售额增速显著,2026年上半年同比超70%,预计全年销售额超1.2万亿美元。供给端产能扩张缓慢,缺口大概率持续到2027年。

AI产业链从云端向端侧全面共振

AI产业资本开支高速增长,推动算力芯片、光模块、PCB、存储等上游产业快速发展。端侧AI应用如AI眼镜、AI机器人等新产品陆续问世,带动上游零部件量价齐升。报告建议长期关注AI服务器与AI端侧产业链机遇。

国产替代加速,上游产业链迎发展机遇

海外管制压力下,我国半导体国产化进程加速,上游设备、零组件、材料等环节国产空间巨大。报告认为,未来10年内中国大陆晶圆厂扩建将持续高增长,相关企业将受益于国产替代与产业长期增长红利。

2026年下半年结构性机会在AI与设备材料

报告展望2026年下半年,产业高景气度延续,结构性增长集中在AI服务器、设备材料等细分赛道。但需警惕AI资本开支不及预期、存储价格下滑、宏观加息等风险,建议逢低关注。

报告回答的关键问题

当前半导体周期处于什么阶段?

报告显示,全球半导体周期自2023年触底后持续上行,存储芯片价格高涨,2025年以来部分产品涨幅高达17倍。AI服务器需求成为主要增量,供给缺口预计持续到2027年。全球半导体销售额2024年同比增长19.67%,2025年增长22.47%,2026年上半年同比超过70%。

AI产业链有哪些核心投资方向?

报告提出三条核心主线:一是AI服务器,包括算力芯片、光模块、PCB、存储、CPU、液冷等;二是国产供应链,聚焦设备、零组件、材料;三是AI端侧,涉及WiFi、蓝牙、SoC、视频芯片等。这些方向受益于AI高速增长和国产替代双重驱动。

国产半导体设备材料的国产化率如何?

报告指出,我国半导体上游核心环节与海外差距较大,国产化率整体偏低。例如,去胶设备国产化率75%-90%,刻蚀设备在成熟制程50%-60%,光刻机在先进制程不足1%。但部分细分领域已完成0-1突破,未来国产替代空间巨大。

AI液冷散热市场前景怎样?

报告认为,随着AI芯片功耗攀升,液冷散热需求快速增长。2026年液冷渗透率有望升至40%,国内液冷服务器市场规模预计超过40亿美元。英伟达GB300全面切换液冷方案,带动冷板、CDU等零部件需求,国产厂商正加速布局。

报告中的代表性数据

2026年1-4月同比70.49%

全球半导体销售额增速

2026年1-4月,根据SIA数据,2026年1-4月全球半导体销售额同比增速为70.49%,报告预计全年增速或超50%,全年销售额超1.2万亿美元。

2-17倍

存储模组/芯片价格涨幅

2025年以来,报告提到,自2025年以来,部分存储模组和存储芯片价格涨幅在2倍到17倍之间不等,主要受AI需求驱动和供给收缩影响。

2026年超40亿美元

国内液冷服务器市场规模

2026年,根据IDC数据,2024年中国液冷服务器市场规模为23.7亿美元,同比增长67%,报告预计2026年将超40亿美元。

以上数据根据报告摘要整理,具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 全球半导体周期分析:包括费城半导体指数与申万半导体指数走势对比、估值分位数据、全球半导体销售额历史周期与2026年展望。
  • AI产业链全景图:从大模型、AI服务器到终端应用的完整框架,涵盖海外与国内模型厂商竞争格局,以及亚马逊、谷歌、微软、Meta等科技巨头的资本开支趋势。
  • AI服务器深度解析:GPU在AI服务器中的核心地位(价值量占比70-75%),算力芯片市场格局(英伟达与AMD双寡头),以及中国AI芯片厂商业绩与份额变化。
  • 光谱模块与光通信:光模块工作原理、成本结构、高端光芯片国产化率现状(25G以上仅5%),全球与中国光模块市场规模预测,以及硅光技术发展路径。
  • PCB行业分析:全球PCB市场规模与预测,中国大陆PCB产值占全球56%,高端PCB(高多层、HDI)在AI驱动下的高增长,以及主要厂商排名。
  • 存储芯片专题:HBM技术原理与优势,全球存储市场增长趋势,DRAM与NAND芯片价格波动分析,以及中国大陆存储厂商(长鑫存储、长江存储)的进展。
  • CPU国产化进展:国内外CPU厂商产品对比,中央政府采购份额,以及国产CPU在信创领域的渗透趋势。
  • 液冷散热技术:液冷方案分类、冷板式液冷产业链、英伟达GB300液冷方案分析,以及国内液冷服务器市场规模与渗透率预测。
  • 半导体国产供应链:设备、零组件、材料的国产化率详细数据,代表性厂商名单,以及晶圆厂资本开支结构与产能规划。
  • 风险提示:芯片价格下滑、AI资本开支不及预期、宏观加息等风险,以及对应的投资建议。

本页内容由川海智库整理,用于帮助读者快速了解报告主题、核心观点和主要内容。由于报告量大、人工能力有限,部分观点、数据、统计口径或表述可能存在偏差,具体内容请以完整报告原文为准。

相关报告