光通信：从光电分立走向集成，如何看价值量变迁

报告概述

本报告以光通信从光电分立走向集成为核心主题，覆盖AI算力集群互联需求、技术路径演进及产业链价值量变迁。报告详细分析了EML转硅光、互联速率提升、CPO/NPO三大技术趋势，并探讨了可插拔与xPO方案的长期共存关系。基于对交换芯片、DSP、模拟电芯片、光芯片等环节的壁垒与格局研究，报告为投资者识别了价值量潜在提升的关键环节。报告有助于理解AI时代光电互联的技术方向与投资机遇。

报告的核心结论

报告回答的关键问题

报告中的代表性数据

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

• 完整市场数据与趋势图表：包括全球主要AI算力厂商的光模块/光引擎需求量分拆、不同速率产品需求量和TAM预测图表，以及1.6T/3.2T等产品的规模爬坡节奏。
• 技术演进路径深度对比：详细阐述EML转硅光、互联速率提升、CPO/NPO三大趋势的技术原理、实现方式和价值量变化方向，并配有BOM成本拆分解读。
• 各技术方案对比分析：从功耗、传输距离、可维护性、生态标准化、商用时间等维度，对比可插拔、LPO、NPO、CPO、XPO、CPC等方案，帮助理解技术取舍。
• 产业链核心公司深度分析：覆盖博通、Marvell、Coherent、Lumentum、Tower等十余家全球核心公司的产品布局、技术壁垒、业绩指引和竞争格局。
• 重点公司估值表：包含微软、谷歌、英伟达、博通、Marvell等20多家公司的市值、营收、净利润及PS/PE预测（2026-2028E），数据截至2026年6月29日。
• 风险提示：分析宏观环境不确定性、AI发展不及预期、前沿技术演进不确定性、产能落地进展等潜在风险因素。
• 行业研究框架与预测方法：介绍对光模块需求测算的假设基础、技术演进预测逻辑，以及价值量变迁的评价维度。
• 附录：机构销售团队联系人、证券分析师承诺、股票投资评级说明和法律声明等合规信息。