特种电子布行业专题：AI 赋能，特种布赛道高景气
国盛证券研究所2026-06-2916 页
报告概述
报告聚焦特种电子布行业，该材料专用于AI服务器、数据中心、5G/6G通信等高频高速领域，具有低介电损耗、低热膨胀等特性。报告分析了特种布的技术方向（低Dk/Df和低CTE）、市场规模与增长趋势、供需缺口原因，并梳理了中材科技、宏和科技等重点上市公司的布局与产能进展。读者可借此了解AI产业链对上游材料的需求拉动、国产替代进程及投资标的。
报告的核心结论
AI需求驱动特种布市场高速增长
报告指出，2025年全球特种电子布市场规模达6.23亿美元，预计2025-2030年复合增速30.42%，远超普通电子布的9.55%。AI服务器、数据中心等下游爆发是核心驱动力，低CTE布和石英布增速更快，未来需求弹性有望加速释放。
特种布供给缺口将持续存在
供给释放受三重壁垒制约：特种纱/布工艺难度大，下游认证周期长，高端喷气织机被日本丰田垄断且交付周期超18个月。报告预计T布缺口最大，低介电二代布和石英布次之，低介电一代布国产替代最快。
内资企业份额快速提升
过去日企垄断特种布市场，2025年内地厂商在低介电布领域份额已超20%，低CTE布领域宏和科技取得5%份额。随着中材科技、光远新材等扩产，内资有望占据主导地位，尤其在低介电一代布领域。
低CTE布和石英布是中长期高弹性品种
低CTE布受益于先进封装（如CoWoS）和智能手机渗透，石英布有望随M9级覆铜板批量应用而放量。预计2025-2030年两者市场规模复合增速分别达49%和75.14%，高于低Dk/Df布的19.38%。
报告回答的关键问题
特种电子布为什么对AI服务器很重要？
AI服务器需要高频高速信号传输，普通电子布介电损耗高，无法满足要求。特种电子布（低Dk/Df布、低CTE布、石英布）具有低介电常数和低热膨胀系数，能减少信号衰减、提升传输速率和可靠性，是制作高端覆铜板和IC封装载板的关键材料。
特种电子布供需缺口能持续多久？
报告认为缺口将维持较长时间，原因有三：①工艺突破和稳定量产需2年以上；②下游认证周期长，客户粘性强；③核心设备喷气织机被日本丰田垄断，扩产缓慢，交付周期超18个月。预计低介电一代布缺口率先缓解，而T布和石英布缺口持续更久。
哪些上市公司在特种电子布领域有布局？
报告梳理了8家重点公司：中材科技全系列布局，规划产能9400万米；宏和科技低CTE布国内第一；国际复材低介电一二代已出货；光远新材率先量产低介电一代布；菲利华聚焦石英布；建滔积层板快速扩产；中国巨石普纤转产特种；平安电工石英布认证中。
特种电子布市场规模有多大？增速如何？
根据沙利文数据，2025年全球特种电子布市场规模6.23亿美元，占电子布市场的21.17%。预计2025-2030年复合增速30.42%，2026年市场规模将达8.19亿美元。其中低Dk/Df布占比最大，但低CTE布和石英布增速更高。
报告中的代表性数据
6.23亿美元
全球特种电子布市场规模
2025年，2025年全球特种电子布市场规模，占电子布市场总规模的21.17%。
30.42%
特种布市场年复合增速
2025-2030年，预计2025-2030年全球特种电子布市场规模复合增速，远超普通电子布的9.55%。
49%
低CTE布市场规模复合增速
2025-2030年，预计2025-2030年低CTE布市场规模年复合增速，需求弹性较大。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 完整梳理电子布产业链，从电子纱、电子布到覆铜板、PCB及终端应用，并对比不同电子布（普通布、低Dk/Df布、低CTE布、石英布）的性能参数和技术壁垒。
- 深入分析AI、5G/6G、数据中心等下游需求驱动力，引用沙利文数据展示2021-2030年全球特种电子布市场规模、结构及增速，附各类产品价格区间。
- 详解特种布供需格局：过去日企垄断，2025年内资份额快速提升；供给缺口成因包括工艺、认证、设备三重壁垒，并分品类预判缺口程度。
- 逐家分析8家上市公司（中材科技、国际复材、宏和科技、光远新材、菲利华、建滔积层板、中国巨石、平安电工）的特种布产能、认证进度、财务表现及利润弹性。
- 涵盖非玻纤类新进入者（聚杰微纤、莱特光电）的投资项目及产能规划。
- 提供特种布主要供应商不完全整理表格，覆盖全球主要企业及其产品品类。
- 包含风险提示：新材料替代、需求不及预期、竞争加剧等。
- 附重点标的盈利预测与投资评级表，以及行业走势图。
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