从云端算力国产化到端侧AI爆发，电子行业的戴维斯双击时刻——电子行业2026年投资策略
东吴证券研究所2025-12-1047 页
AI PCB钻孔工艺专题：PCB升级+孔径微小化，钻孔设备&耗材需求量价齐升
东吴证券研究所2025-12-2128 页
电子行业2026年年度策略：算力基建驱动AI“从0→1”主线，“端云共振”主导存储和终端创新机遇
中银国际证券股份有限公司2026-01-0135 页
2026 年电子行业年度十大预测
东吴证券研究所2025-12-3015 页
AI发展驱动PCB升级，上游材料迎发展良机
华金证券2026-01-2558 页
电子行业2026年度投资策略：把握AI创新，找寻价值扩张方向
国联民生证券研究所2026-01-28124 页
金刚石：AI算力革命突破应用边界，行业迎来价值重估
开源证券2026-03-2021 页
电子行业深度报告 AI基建，光板铜电—GTC前瞻 Serdes，Rubin Ultra&CPO交换机详解
东吴证券研究所2026-02-2521 页
AIDC通胀机会：电源、芯片电感、液冷、PCB上游及AIDC电力设备等
天风证券2026-02-2253 页
看好2026年AI产业端云并进大趋势
财通证券研究所2026-03-0724 页
AI基建，光板铜电—GTC前瞻 Serdes，Rubin Ultra&CPO交换机详解
东吴证券研究所2026-03-0721 页