川海智库

报告概述

本报告围绕玻璃基板在AI时代先进封装中的角色展开，研究对象包括玻璃芯载板、玻璃中介层、射频IPD及CPO等应用场景，覆盖原片、精加工和辅材三大产业链环节。报告系统分析了玻璃基板相比硅中介层和有机载板的性能优势，介绍了英特尔、台积电等龙头厂商的产业化进展，并详细拆解了TGV成孔、原片配方等核心工艺难点。报告旨在帮助投资者理解玻璃基板从技术储备走向产业导入的路径，把握千亿级赛道的投资机会。

报告的核心结论

玻璃基板是AI/HPC先进封装的关键材料

报告指出，玻璃基板具备高平整度、低介电损耗、热膨胀系数可调、适合矩形面板加工等优势，有望替代硅中介层和有机载板，成为大尺寸、高带宽、高密度封装的重要载板/中介层材料。

英特尔与台积电推动玻璃基板进入产业验证

2026年英特尔发布全球首款玻璃芯载板商用CPU，台积电CoPoS产线预计2028-2029年产量大幅提升，表明玻璃基板从主题预期走向量产验证阶段。

原片和TGV是玻璃基板工艺的关键难点

玻璃原片决定平整度、热膨胀匹配和缺陷控制；TGV成孔及金属化是玻璃从支撑材料升级为三维互连平台的核心工艺，其中激光诱导深度刻蚀（LIDE）最具产业化前景。

射频IPD和CPO是玻璃基板落地较快的场景

射频IPD方面，云天半导体等已量产3D Glass IPD；CPO方面，玻璃基板短期以电互连载板率先落地，长期可向集成光波导的光电混合封装演进。

报告回答的关键问题

玻璃基板在AI封装中扮演什么角色？

玻璃基板是AI/HPC高端GPU、ASIC、HBM等器件的封装基板或中介层材料。它替代硅中介层解决了大尺寸封装成本、良率问题，替代有机载板改善了介电损耗、翘曲和热匹配，支持更高I/O密度和带宽互连。

国内哪些公司在玻璃基板产业链中有布局？

原片端关注旗滨集团、戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份；精加工端关注沃格光电、京东方A；辅材端关注天承科技。其中沃格光电已具备TGV、镀铜、RDL能力并参与1.6T光模块项目。

玻璃基板产业化的关键节点有哪些？

关键节点包括英特尔2026年量产玻璃芯载板CPU、台积电CoPoS试产线2026年建成并预计2028-2029年放量、三星电机向苹果送样。这些验证了玻璃基板在封装和终端客户中的可行性。

报告中的代表性数据

142亿美元

先进IC载板市场规模

2024年，根据Yole Group，2024年先进IC载板市场规模约142亿美元，预计2030年达310亿美元，玻璃基板有望逐步替代部分有机基板。

20亿美元

硅中介层市场规模

2024年，根据Yole Group，硅中介层市场2024年约20亿美元，预计2030年减少至16亿美元，因高端封装向玻璃中介层、硅桥等路线演进。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 完整市场数据与趋势图表：包括先进IC载板、硅中介层市场规模及预测图，玻璃基板潜在空间示意图。
  • 研究模型与评价维度：从AI/HPC需求出发，分析玻璃基板对硅中介层和有机载板的替代逻辑，以及产业化节奏评估框架。
  • 玻璃基板工艺详解：原片配方与制备、TGV四种成孔技术（机械、激光消融、LIDE、光敏玻璃）的原理和优劣势对比。
  • 产业链重点公司梳理：海外康宁、肖特、AGC、NEG、AT&S、Absolics的布局；国内旗滨集团、戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份、沃格光电、京东方A、天承科技的进展和产品矩阵。
  • 应用场景深度分析：射频IPD量产案例（云天半导体、3DGS）、CPO双路径演进（电互连载板与光波导集成）及海外主要参与者（康宁、Fraunhofer IZM）。
  • 投资建议与风险提示：原片、精加工、辅材三大环节标的推荐，以及产业化进度、关键工艺、客户验证等风险。
  • 重点公司估值表：旗滨集团2026-2027年财务预测及估值数据。

本页内容由川海智库整理，用于帮助读者快速了解报告主题、核心观点和主要内容。由于报告量大、人工能力有限，部分观点、数据、统计口径或表述可能存在偏差，具体内容请以完整报告原文为准。

相关报告