报告概述
本报告为华创证券人工智能研究中心联合多行业发布的7月策略月报，研究对象为AI产业整体交易逻辑及细分领域动态。覆盖策略、电子、计算机、传媒、机械、汽车六大行业，分析内容包括AI通胀叙事变化、技术路线分化、先进封装、存储扩产、模型演进、机器人量产及智驾进展。报告采用产业链图谱与行业联合视角，为投资者提供配置建议。
报告的核心结论
AI交易逻辑从涨价转向技术路线
Q2以来AI通胀叙事走弱，供需两端扰动导致市场审美疲劳。紧供给格局短期仍维持，但渗透率提升要求扩产，未来AI通胀逻辑可能被打破，技术路线交易成为新焦点。
玻璃基板有望成为下一代先进封装重要路线
AI算力升级推动先进封装向更高密度演进，玻璃基板凭借低损耗、大尺寸优势，产业链与终端大厂持续推进，产业趋势逐步明确。
AI存储扩产周期启动，半导体设备率先受益
韩国存储龙头新建晶圆厂，美光长期协议锁定需求，存储从周期品转向战略资源。扩产周期中，半导体设备环节直接兑现订单弹性。
人形机器人量产主线逻辑强化
特斯拉Optimus产线就绪，宇树科技IPO注册获批，中美产业共振。产业链定点、扩产与订单落地节奏有望加快，关注高价值环节供应商。
报告回答的关键问题
AI交易逻辑为何从涨价转向技术路线？
报告指出，Q2以来AI通胀叙事走弱，源于供需两端扰动：需求端北美云厂商转向债券融资，若信用恶化可能收缩资本开支；供给端新一轮产能扩张周期开启，未来1-2年硬件产能释放。紧供给虽短期维持，但渗透率提升要求扩产，AI通胀逻辑可能被打破，市场关注点转向技术路线分化。
玻璃基板在AI算力中扮演什么角色？
AI算力持续升级推动先进封装技术演进，玻璃基板因支持更高互联密度、更大封装尺寸和更低信号损耗，有望成为下一代先进封装的重要技术路线。产业链与终端大厂正推进材料、TGV工艺及封装制造能力建设。
AI存储扩产周期对哪些环节有利？
韩国存储龙头拟投资800万亿韩元新建晶圆厂，美光已签署长期战略协议。扩产周期从建厂到产能释放周期较长，短期直接受益的是半导体设备环节；同时HBM、DDR5等高端存储需求持续拉动，行业景气度与AI算力基础设施扩容共振。
人形机器人量产进展如何？
特斯拉Optimus量产线进入FAT最后阶段，单条子产线2-3天安装，首条验证后还有40条待复制。宇树科技科创板IPO注册获批，拟募资42亿元。产业链定点、扩产与订单落地节奏有望加快，特斯拉链、国产链及应用场景为全年三大方向。
报告中的代表性数据
人工智能指数近一个月涨跌幅
2026/6/15-2026/7/14，人工智能指数上涨13.4%，同期全A下跌0.9%，板块明显跑赢市场。
CS人工智能指数近十年PE分位
截至2026/7/14，CS人工智能指数PE(TTM)为69倍，处于近十年90%分位，估值处于历史较高水平。
宇树科技IPO拟募集资金
2026年，宇树科技科创板IPO注册获批，拟募集资金42.02亿元，对应发行估值约420亿元，重点投向智能机器人大模型研发。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 人工智能精选组合与交易表现：包含7月精选组合个股（生益科技、东山精密等）及一句话观点，近一个月AI板块市场表现、成交热度、估值水平详细数据。
- 策略：AI交易逻辑从涨价转向技术路线，详细分析供需两端扰动、云厂商资本开支与发债情况、技术路线分化（PCB/覆铜板、连接器/铜缆、光模块等）。
- 电子：AI基础设施加速迭代，涵盖Vera Rubin量产、CPO/玻璃光互联、液冷散热等系统升级，以及韩国存储扩产、美光长期协议等存储动态。
- 计算机：腾讯Hy3模型发布及‘韬定律’V2解读，强调模型竞争转向单位算力智能、Agent商业化分水岭，以及后摩尔时代时间优化路径与国产半导体机遇。
- 传媒：多模态进展加速，包括OpenAI GPT-5.6、SpaceX Grok 4.5、字节Seedream 5.0 Pro等模型发布，关注Agentic Coding共识与应用重估。
- 机械：中报业绩披露期关注业绩确定性，详解特斯拉Optimus量产‘最后一公里’、宇树科技IPO，全年三大方向（特斯拉链、国产链、应用场景）。
- 汽车：机器人量产主线逻辑强化，智驾关注地平线HSD V2.0试乘活动与Robotaxi商业化进展，提供汽车板块基本面与投资建议。
- 完整产业链图谱：华创人工智能研究中心绘制的人工智能产业链图谱，覆盖上游基础层、中游技术层、下游应用层各环节。
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