报告概述
本报告是华福证券发布的行业定期报告，核心研究对象是AI算力爆发背景下光互联技术的革新路径。报告覆盖了LPO、NPO、CPO三种关键光互联方案，详细分析了每种方案的技术原理、功耗表现、产业化进度及适用场景。同时，报告还提供了本周A股、港股、美股市场的板块回顾，以及新股、并购重组、定增等重大事项梳理。通过阅读本报告，投资者可以快速把握光模块行业从传统可插拔向低功耗、高集成方案演进的核心逻辑，并了解当前市场整体表现及投资线索。
报告的核心结论
AI算力集群扩张驱动光模块向800G/1.6T高速率升级，能耗瓶颈推动封装技术革新。
英伟达、AMD等交换机芯片从51.2T向102.4T升级，带动单台服务器光模块用量提升3~5倍，高速光模块需求呈指数增长。但同时功耗与散热成为瓶颈，促使行业从传统可插拔方案向LPO、NPO、CPO等低功耗、高集成方案演进。
LPO作为过渡方案，可降低功耗约25%并省去30%成本的DSP芯片。
LPO保留可插拔形态，通过移除DSP芯片将信号均衡功能迁移至交换机侧，使800G模块功耗从13~15W降至9~11W，同时降低供应链压力，适合AI集群短距互连场景，是短期内产业化的重要路径。
NPO是兼顾性能与可维护性的中间形态，为CPO规模化量产提供技术验证。
NPO将光引擎贴近ASIC，电信号传输距离缩短至厘米级，降低损耗且保留光引擎可更换性。其制造工艺更贴近现有产线，无需极致封装能力，有助于形成多厂商协作生态，是主流设备商在CPO前的首选过渡方案。
CPO是终极技术形态，预计2030年市场规模有望冲击100亿美元。
CPO通过2.5D/3D封装将光引擎与ASIC集成于同一基板，电互联缩至毫米级，省去DSP后系统功耗降低30%~50%，实现纳秒级延迟。目前仍处萌芽阶段，但在AI集群驱动下，据LightCounting预测2030年市场规模将达100亿美元。
报告回答的关键问题
什么是LPO光模块？它相比传统方案有何优势？
LPO（线性可插拔光学）保留了传统可插拔形态，但移除了光模块内部的DSP芯片，将信号均衡功能转移至交换机侧。其优势在于功耗降低约25%（800G模块从13-15W降至9-11W），并省去占成本约30%的高速DSP芯片，显著降低成本和供应链压力，特别适合AI集群短距互联。
CPO技术为什么被认为是光互联的终极方案？
CPO（共封装光学）通过先进封装将光引擎与ASIC共基板集成，电信号传输距离从分米级缩短至毫米级，消除了PCB走线损耗，实现纳秒级延迟和单通道3.2T+超高带宽密度。同时省去DSP，系统功耗相比传统可插拔方案降低30%-50%，完美满足AI算力集群对高能效比的极致需求。
AI算力发展如何推动光互联技术演进？
AI大模型训练依赖大规模算力集群，驱动数据中心网络从400G向800G/1.6T升级，单台服务器光模块用量增长3~5倍。高速率带来功耗与散热挑战，促使行业从传统分立器件向LPO、NPO、CPO等低功耗、高集成方案演进，硅光技术也因低功耗高集成优势成为关键解决方案。
目前光模块行业处于什么发展阶段？
光模块行业正处于多重需求共振的爆发期，AI算力扩容是核心驱动力。技术上从400G向800G/1.6T跨越升级，2025年1.6T光模块批量出货、2026年进入商业化爆发。封装工艺从传统可插拔向LPO、NPO过渡，CPO仍处萌芽阶段。硅光技术渗透率快速提升，技术迭代与产能储备成为竞争焦点。
报告中的代表性数据
LPO 800G光模块功耗
2026年，LPO方案下800G光模块功耗范围为9W至11W，相比传统800G模块13W-15W的功耗降低约25%。
CPO市场规模预测
2030年，据LightCounting预测，受AI集群驱动，CPO市场规模在2030年有望冲击100亿美元。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 完整A股、港股、美股市场指数表现及行业、概念、主题板块涨跌幅排名，包括上证指数、恒生指数、纳斯达克等关键指数周度走势。
- 北交所、科创板等细分市场指数数据及北证50指数累计成交额等市场温度指标。
- 本周新股上市详情：3只新股在A股上市（创业板1只、北证2只），港股本周无新股上市。
- 并购重组动态：本周74家公司首次披露并购重组事项（不构成重大），无重大并购重组事项。
- 定增预案披露：共13家公司首次披露定增预案公告。
- 风险提示：宏观不及预期、新兴产品发展不及预期、原材料价格上涨等。
- 分析师声明与投资评级说明，包括公司评级和行业评级的定义与基准。
- 图表展示：LPO、NPO、CPO方案示意图及封装技术路径图示。
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