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报告概述

本报告为东兴证券2026年半年度策略，聚焦电子行业在AI浪潮下的三大核心领域：MLCC（多层陶瓷电容器）、液冷技术和玻璃基板。报告分析了2026年初至6月18日电子板块的市场表现（指数上涨61.02%），并深入探讨了AI算力需求如何重塑MLCC需求结构、液冷系统从芯片级向机柜级热管理升级的趋势，以及玻璃基板作为下一代封装基板的量产前夜进展。采用供需框架、产业链传导模型及全球主要厂商进度对比，为投资者提供下半年结构性投资方向。

报告的核心结论

AI驱动电子行业全产业链结构性涨价潮

2026年一季度起，全球半导体及硬件供应链迎来涨价潮。AI算力相关的晶圆代工、先进封测、高端芯片、高端PCB及被动元件核心环节供需趋紧，价格上行。本轮涨价由AI算力基建刚性需求主导，与过往库存周期不同，高端与通用品K型分化明确。

MLCC高端供需缺口持续扩大，AI服务器是核心驱动力

AI服务器单机柜MLCC用量达百万颗级别，是传统服务器的10-15倍。英伟达下一代平台单柜MLCC价值量从H100约3000美元升至VR200约22000美元。日韩大厂产能向高端倾斜，扩产周期18-24个月，BB比率持续高于1，交期延长至20周以上，村田已对AI服务器用MLCC涨价15%-35%。

液冷技术从选配变为AI高密度机柜刚需

AI芯片功耗快速攀升，GB200 NVL72单机柜功率达120kW以上，传统风冷物理瓶颈显现。Rubin平台实现100%全液冷设计。渗透率仍处早期（多数机构液冷机架占比<10%），预计2025-2028年全球数据中心液冷市场规模约744亿美元，折合人民币约5200亿元。

玻璃基板产业进入量产验证关键节点

AI高带宽互连推动封装向10μm以下线宽演进，有机基板触及物理天花板。玻璃基板凭借绝缘低损、高平整度成为下一代关键载体。产业核心瓶颈为TGV加工良率，英特尔官宣2026-2030年量产窗口，台积电CoWoS玻璃方案处于验证阶段，国内京东方A、沃格光电进度领先。

报告回答的关键问题

2026年下半年电子行业哪些方向最值得关注？

报告明确指出三大核心方向：MLCC、液冷和玻璃基板。MLCC受益于AI服务器高端需求爆发，液冷随着AI高功耗机柜放量成为刚需，玻璃基板处于量产前夜，2026年为验证关键节点。这三个方向均与AI算力基础设施建设强相关，具备中长期增长动能。

AI如何改变MLCC行业的需求结构？

AI服务器对MLCC的需求量远超传统服务器，单机柜用量达百万颗级，且价值量随芯片平台迭代飙升。报告指出2026年Q1 MLCC需求量同比增长18.7%，其中AI服务器领域激增69.5%。高端MLCC（高容、高耐压、高可靠）与通用型MLCC形成K型分化，日韩厂商优先保证高端产能。

液冷技术为什么现在成为数据中心的热点？

根本原因是AI芯片功耗密度快速提升。英伟达GB200 NVL72单机柜功耗超120kW，传统风冷无法有效散热。液冷从可选项变为基础设施刚需。报告引用的IEA数据显示全球数据中心用电量到2030年将翻倍，其中AI加速服务器用电量年均增长约30%。

玻璃基板量产的主要技术瓶颈是什么？

核心瓶颈是TGV（玻璃通孔）加工良率，包括通孔成形、填铜质量与热可靠性。玻璃本身为绝缘体，需通过数万个TGV建立垂直导电通路，但玻璃高硬度与高脆性导致加工易产生微裂纹。量产节奏取决于良率爬坡，英特尔、台积电等巨头均在此环节重点攻关。

报告中的代表性数据

从H100约3000美元升至VR200约22000美元

AI服务器单柜MLCC价值量

英伟达平台迭代，根据SemiAnalysis数据，英伟达NVL72材料清单显示，单机柜MLCC价值量从H100平台约3000美元提升至GB200约12000美元，Rubin VR200平台进一步升至约22000美元。

18.7%

2026Q1 MLCC需求量同比增速

2026年第一季度，其中新能源汽车领域同比激增43.2%，AI服务器领域同比激增69.5%，高端MLCC需求增长显著。

约744.2亿美元

全球数据中心液冷市场规模（2025-2028年）

2025-2028年累计，按单GW液冷系统价值约18.61亿美元、80%渗透率测算，折合人民币约5200亿元。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 电子板块年初至2026年6月18日表现：指数上涨61.02%，跑赢沪深300和创业板；2026Q1基金持仓电子行业总市值7201.06亿元，排名申万一级行业第二，机构集中押注AI算力国产化产业链。
  • MLCC深度分析：AI服务器驱动需求结构重塑，村田、三星电机、太阳诱电等龙头BB比率持续高于1，高端交期延长至20周以上；国产厂商承接外溢订单，在材料配方、车规认证方面加速突破。
  • 液冷全产业链拆解：冷板式液冷、浸没式液冷、喷淋式液冷技术对比；产业链上下游构成（冷板、快接头、Manifold、CDU、液冷服务器等）；全球主要厂商（施耐德、伊顿、维谛、英维克、申菱环境）竞争分析。
  • 玻璃基板产业链全景：从玻璃原片（康宁/肖特/AGC）到TGV加工（英特尔、Absolics、沃格光电、京东方A），到关键设备（LPKF）和封测集成（台积电CoWoS、Intel EMIB）的完整梳理。
  • 全球主要厂商玻璃基板布局进度表：台积电（CoPoS，2028-2029量产）、三星（2027量产）、英特尔（2026-2030量产窗口）、Absolics（~2026量产）等，国内厂商京东方A（2026年上半年全自动通线）和沃格光电（TGV深宽比100:1）的具体进展。
  • 风险提示：AI资本开支不及预期、行业景气度下行、技术迭代风险、中美贸易摩擦加剧、行业渗透放缓等。

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