报告概述
本报告为山西证券发布的通信行业周跟踪，围绕2026年3月16-20日期间行业重大事件展开分析。核心研究对象为GTC2026上英伟达发布的AI计算平台Vera Rubin五大机架级系统及7款芯片，以及华为合作伙伴大会推出的昇腾950PR Atlas350加速卡。报告覆盖光模块、CPO/NPO、铜连接、液冷、国产算力等通信细分领域，采用产业趋势分析与行情回顾相结合的框架，为投资者提供事件解读、技术路线判断及投资标的建议，帮助理解AI算力基础设施的演进方向和供应链变化。
报告的核心结论
GTC2026确立铜光共进长期趋势
英伟达在GTC2026上展示的5款机柜系统分别采用铜连接和光连接方案，其中Kyber在Switch blade内继续使用铜缆，而未来Feynman世代将配套CPO光连接。报告指出，铜连接在带宽、延迟和成本上仍是当前最优解，但CPO在柜间互联地位已确立，光通信和铜连接将长期并存。
智能体推理时代推动异构算力与存储池技术
报告指出，AI推理从PD分离向AF分离演进，LPU等高带宽处理器用于Decode环节可提升TPS。同时，超长上下文和多Agent协同需要多层存储分级，内存池技术（如Bluefield DPU+SSD或CXL+DRAM）成为温存储主流选择，拉动光模块需求。
华为Atlas350加速卡单卡算力达H20的2.87倍
华为在合作伙伴大会上发布搭载昇腾950PR的Atlas350，单卡算力显著超越H20，且为国内唯一支持FP4推理的产品。华为宣布7家服务器合作伙伴，叠加阿里、联通等加码国产算力投资，国产算力板块有望迎来供需两旺。
报告回答的关键问题
英伟达GTC2026发布了哪些关键产品？
GTC2026上英伟达发布了Vera Rubin五大机架级系统（VR NVL72、Groq LPX256等）和7款芯片（Rubin GPU、Vera CPU、CX9等），并宣布数据中心订单2025-2027累计超万亿美金，印证AI推理算力需求高速增长。
光通信铜连接在AI数据中心如何分工？
报告指出铜连接在机柜内部（如Switch blade内）仍是带宽、延迟和成本最优解；而柜间互联将逐步采用CPO/NPO光连接，英伟达将在Rubin Ultra推出NVL576光连接系统，CPO长期地位确立，形成铜光共进格局。
国产算力板块有哪些新进展？
华为发布Atlas350加速卡（昇腾950PR），单卡算力为H20的2.87倍，并联合7家服务器厂商。中国联通2026年算力投资占资本开支超35%，阿里称三年3800亿资本开支可能偏小，显示加码国产算力投资信心。
报告中的代表性数据
光模块板块周涨幅
2026.03.16-2026.03.20，本周（2026年3月16-20日）申万通信指数涨2.10%，其中光模块板块表现领先，周涨幅17.35%。
英伟达数据中心累计订单预测
2025-2027，英伟达CEO黄仁勋预计2025-2027年数据中心累计订单将超过10000亿美金，2025-2026年达5000亿美金。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 完整行情回顾与细分板块表现数据：包含通信指数、光模块、连接器、液冷等板块周、月及年初至今涨跌幅对比图表。
- 详细投资建议与重点关注公司列表：分光模块、CPO/NPO、国产算力三大板块列出具体公司及股票代码。
- 风险提示：涵盖地缘政治供应链波动、大模型迭代不及预期、资本开支下降、竞争降价及制裁升级等风险分析。
- 分析师承诺与投资评级说明：包括公司评级（买入/增持/中性/减持/卖出）、行业评级（领先大市/同步大市/落后大市）及风险评级（A/B）。
- 个股涨跌幅排行榜：本周涨幅前五（源杰科技+26.80%等）和跌幅前五个股及具体数据。
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