报告概述
本报告以GTC和OFC两大行业大会为切入点，系统梳理全球算力基础设施领域的最新动态，包括光模块与光芯片的产能爆发、CPO技术路径的商用化进展、OCS光交换的大额订单落地，以及铜连接在机架内互联的不可替代性。报告还涵盖5G、运营商集采、云&IDC、卫星通信等板块动态，为投资者提供AI算力产业链的全面跟踪。
报告的核心结论
可插拔光模块生命周期延长，XPO高密度液冷模块将成AI集群新标配。
Arista牵头推出12.8T XPO光模块，采用64通道200G架构，单机架密度达204.8Tbps，较现有方案提升4倍，同时集成液冷支持400W+功耗，预计2027年量产。光迅科技亦发布同类产品，显示XPO有望进一步延续可插拔光模块在AI集群中的主导地位。
CPO在Scale-out侧已量产，Scale-up侧预计2027年底起量。
英伟达Spectrum-X CPO以太网交换机已进入full mass production，功耗效率提升5倍。Coherent等厂商表示CPO在机架间互连已出货，而机架内CPO需至2027年底才能规模部署，届时将实现混合铜+光架构。
铜连接与光互联将长期共存，铜缆在机架内仍具优势。
英伟达在GTC大会上明确纠正“optics replacing copper”的误解，强调铜缆在低功耗、低延迟、高可靠性方面的不可替代性，并将在下一代Ultra方案中提供纯铜或纯铜+CPO两种选择。Groq LPU机柜仍采用DAC铜缆进行Scale-up互联。
OCS光交换需求超预期，Lumentum新签数亿美元级大单。
Lumentum在OFC上透露已签订多年度、数亿美元级OCS订单，积压订单超4亿美元，多数在2026下半年交付，目标2027年化营收超10亿美元，2025-2028年出货量CAGR超150%。
报告回答的关键问题
GTC和OFC大会揭示了哪些算力新趋势？
两大大会共同指向算力基础设施的三大趋势：光模块速率持续升级（12.8T XPO面世），CPO从Scale-out量产向Scale-up演进，铜连接在机架内保持生命力。同时OCS光交换因低延迟、低功耗优势获得超预期大单，上游光芯片产能瓶颈正被打破。
CPO技术何时大规模商用？
CPO已在机架间（Scale-out）实现大规模量产，英伟达Spectrum-X CPO交换机已投产并预计2026下半年系统级出货。机架内（Scale-up）CPO预计2027年底开始起量，届时将率先用于Feynman架构的Kyber CPO方案，与铜缆并存。
光模块速率还会继续提升吗？
是的，光模块速率正加速提升。Arista推出12.8T XPO模块（64×200G），光迅科技同步发布12.8T产品，Lumentum演示1.6T DR4 OSFP并指出400G/lane EML将成为3.2T时代主流，可插拔光模块生命周期仍在延长。
铜连接会不会被光互联取代？
不会完全取代。英伟达强调铜缆在机架内互联中具有低功耗、低延迟、高可靠性等不可替代优势，下一代Ultra方案将同时提供纯铜和纯铜+CPO两种选择。铜缆在Scale-up等短距场景将持续存在，与光互联形成互补。
AI算力投资对通信行业有哪些影响？
AI算力投资带动通信产业多个细分领域爆发：光模块向更高速率演进并引入液冷，CPO推动封装与光源供应链重构，OCS光交换成为数据中心网络新宠，铜连接在机架内维持需求。此外，运营商AI超节点集采、5G-A建设等亦受益于算力需求溢出。
报告中的代表性数据
EML激光器出货量增长
2026年底 vs 2025年，Lumentum预计2026年底EML激光器出货量相比2025年增长50%以上，反映上游光芯片需求持续超预期。
数据中心InP需求量CAGR
2025-2030年，Lumentum预计数据中心用InP光学通道需求在2025-2030年间年复合增长率为85%，显示光芯片长期需求强劲。
OCS出货量CAGR
2025-2028年，Lumentum预计OCS产品出货量在2025-2028年间年复合增长率超过150%，并设定了2027年超10亿美元的年化营收目标。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 光模块产业链深度分析：包括XPO高密度液冷模块、硅光NPO模块的技术对比，以及Lumentum、Coherent等上游芯片厂商的产能扩张与订单情况。
- CPO封装技术演进路线图：对比Scale-out与Scale-up两侧的量产进度，涵盖英伟达Spectrum-X CPO和NVLink 8 CPO的架构细节。
- OCS光交换市场解读：Lumentum与Marvell联合演示、营收展望及数亿美元级订单分析，揭示OCS在降低延迟和功耗方面的优势。
- 英伟达AI系统路线图：从Vera Rubin到Feynman架构的演进，铜缆与CPO在机架内的共存方案。
- 运营商集采详细数据：中国移动AI超节点设备6208卡集采、中国铁塔6亿元漏泄电缆集采结果等。
- 重点公司最新观点与财务预测：覆盖沃尔核材、中国电信、星网锐捷、奥飞数据、万国数据、中国移动、锐捷网络、中际旭创等8只标的，含目标价调整逻辑。
- 行情回顾与板块估值：通信板块指数走势、子板块涨跌、个股涨幅排名，以及运营商、光模块、云计算等细分板块的市值与市盈率变化图。
- 风险提示：中美贸易摩擦、云厂商资本开支不及预期、5G发展不及预期等具体风险分析。
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