报告概述
本报告由招商证券发布，聚焦光模块设备行业。报告梳理了传统可插拔光模块（包括贴片、引线键合、光学耦合、封装、老化测试）和CPO（共封装光学）产品的完整生产工序及所需设备，对比两者在芯片互连、光学耦合、封装散热、测试体系等方面的核心差异。报告指出，AI算力基建驱动光模块资本开支增长，扩产周期与技术迭代均利好设备需求，同时产能出海推动自动化升级。通过分析行业趋势和主要上市公司，为投资者提供参考。
报告的核心结论
可插拔光模块仍是未来5年主流，CPO技术逐步商业化。
报告引用LightCounting预测，2024-2029年可插拔光模块出货量复合增长率约22%，2029年全球市场规模有望突破370亿美元。800G光模块2025年迎来需求高峰，1.6T进入商用元年。CPO预计2026-2027年开始规模上量，主要应用于超大型云服务商数通短距场景。
CPO与可插拔光模块设备差异巨大，核心在于系统级集成。
CPO采用倒装焊、微凸块、混合键合等先进互连技术，光学耦合精度达亚微米级，散热需求极高，需微流道液冷等方案，测试体系需光电一体化。传统可插拔光模块设备以分立器件组装为主，设备成熟标准化。
AI需求驱动光模块扩产，自动化设备需求持续增加。
下游云厂商持续增加高速率可插拔光模块资本开支，扩产以满足快速增长需求。同时产能出海趋势下，为提高生产效率，自动化设备需求上升，利好光模块设备行业。
行业技术迭代周期利好设备，但存在路线选择风险。
800G/1.6T/3.2T快速更替，CPO、硅光、LPO等技术路线并存，企业若押注错误将导致竞争力下降。但技术迭代本身推动设备更新需求。
报告回答的关键问题
光模块生产需要哪些核心设备？
传统可插拔光模块生产核心设备包括固晶贴片机、共晶机、引线键合机、全自动光学耦合平台、高精度六轴微调平台、UV固化机、平行封焊机、激光封焊机、老化测试夹具等。CPO则需要高精度固晶机、倒装焊设备、混合键合机、六轴主动对准平台、微流道散热设备、光电一体化ATE测试系统等。
CPO与传统可插拔光模块在工艺上有什么不同？
CPO是先进系统级集成，传统可插拔是分立器件组装。差异集中于芯片互连（CPO用倒装焊/微凸块/混合键合，传统用引线键合）、光学耦合（CPO亚微米级波导耦合，传统毫米级光纤耦合）、封装散热（CPO需液冷等，传统自然散热）、测试体系（CPO只能整体测试，传统可分部件测试）。
光模块设备行业有哪些投资机会？
报告建议重点关注光模块设备行业，核心标的包括博众精工、科瑞技术、凯格精机、罗博特科、快克智能。投资逻辑包括：AI算力基建驱动扩产，800G/1.6T光模块放量增加设备需求；CPO技术迭代打开远期空间；产能出海推动自动化设备需求持续增加。
未来光模块技术路线如何演进？
可插拔光模块仍是未来5年主流，正向800G、1.6T升级。CPO预计2026-2027年规模上量，主要面向超大型云服务商短距场景。此外，硅光、LPO等新技术路线并存。技术迭代速度加快，企业需平衡现有产能与前沿研发。
报告中的代表性数据
800G光模块全球出货量
2025年，报告预计2025年800G光模块迎来需求高峰，全球出货量预计达1800-1990万只，同比翻倍。数据来源：LightCounting。
全球光模块市场规模
2029年，LightCounting预计到2029年全球光模块市场规模有望突破370亿美元。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 传统可插拔光模块的完整生产工序详解，包括贴片、引线键合、光学耦合、封装、老化测试的工艺原理和设备选型。
- CPO（共封装光学）三种封装形式（2D、2.5D、3D）的技术路径对比和核心生产流程介绍。
- 芯片互连、光学耦合、封装散热、测试体系四大环节中，CPO与传统可插拔光模块的设备要求差异分析表格。
- LightCounting对以太网光模块出货量的预测图表（2026-2030年），以及CPO/LPO出货量预测（2025-2028年）。
- 主要上市公司（博众精工、科瑞技术、凯格精机、罗博特科、快克智能）的估值表，含2025-2027年归母净利润预测及PE。
- 行业风险提示：下游需求波动、技术迭代与路线选择、客户集中与供应链依赖风险。
- 机械行业历史PE和PB估值走势图（截至2026年3月）。
本页内容由川海智库整理，用于帮助读者快速了解报告主题、核心观点和主要内容。由于报告量大、人工能力有限，部分观点、数据、统计口径或表述可能存在偏差，具体内容请以完整报告原文为准。
