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报告概述

本报告以半导体行业为研究对象，覆盖算力芯片、先进制造/封装、存储芯片及设备材料等全产业链。报告分析了AI驱动下中国本土算力芯片爆发、先进制程扩张超预期、存储进入超级周期等趋势，并梳理了各环节受益标的。采用产业链拆解与供需分析框架，为投资者把握2026年半导体结构性机会提供参考。

报告的核心结论

中国AI芯片市场进入爆发期，本土份额快速提升。

报告指出，2025H1中国AI芯片合计销售190.6万片，同比增长109.9%；本土份额从2022年不到15%提升至2025H1接近35%。政策支持与本地需求推动国产算力芯片自主化发展，预计2026年中国整体高阶AI芯片市场总量有望增长逾60%。

半导体设备国产化进入加速期，本土设备受益资本开支高峰。

根据半导体行业协会数据，中国大陆使用本土半导体制造设备的占比已从2024年的25%提升至2025年的35%。SEMI预计至2026年中国大陆设备市场投资金额仍占全球约三成，本土设备厂商持续受益高强度资本开支。

存储行业进入超级周期，服务器成为第一大下游应用。

AI驱动存储需求横跨所有领域，2026年服务器在DRAM和NAND消耗中均超过智能手机，成为占比第一的应用。新增产能有限，存储价格维持高位。国产存储方面，长鑫科技上市在即，有望成为自主可控里程碑。

先进封装价值量提升，CoWoS环节供不应求。

高算力芯片中先进封装成本占比已高于20%，CoWoS及配套测试环节的合计价值量接近先进制程芯片制造。随着AI芯片放量，2.5D/3D先进封装需求激增，本土封装厂商迎来发展机遇。

报告回答的关键问题

2026年半导体行业有哪些核心投资主线？

报告指出三条主线：一是国产算力芯片崛起，先进制造版图重塑；二是存储进入超级周期，本土厂商崭露头角；三是全环节资本开支高峰期，半导体设备国产化加速。每条主线均对应明确的受益标的，如算力芯片领域的摩尔线程、沐曦股份，存储领域的长鑫科技、兆易创新等。

中国本土先进制程进展如何？

根据TrendForce预测，2026年中国本土7nm/6nm工艺平台份额预计扩张至接近20%。N+3及以下制程已用于旗舰手机芯片，未来有望延展至算力领域。华为Ascend系列芯片算力以每年翻倍速度演进，超节点成为AI基础设施建设新常态。

存储价格为何维持高位？

AI需求拉动服务器存储消耗大增，而新增供应有限。全球DRAM实际产能2026年底仅约213.6万片，NAND Flash产能甚至略有下降。存储原厂产能转向AI及服务器，排挤消费类终端，导致存储价格持续高位。

长鑫科技上市对国产存储有何意义？

长鑫科技已成为全球第四、中国第一的DRAM厂商，预计2025年营收550-580亿元。IPO拟募资295亿元用于技术升级及前瞻平台研发。公司上市将助力国产存储自主可控，提升产业链话语权，并加速DDR5、LPDDR5X等产品的规模化。

报告中的代表性数据

35%

中国大陆半导体设备国产化率

2025年，根据半导体行业协会公布数据，中国大陆使用本土半导体制造设备的占比已从2024年的25%提升至2025年的35%，设备国产化进入加速期。

接近20%

中国本土7nm/6nm工艺平台份额

2026年（预测），根据TrendForce预测，2026年中国本土7nm/6nm工艺平台份额预计扩张至接近20%，显示先进制程供给扩张超预期。

109.9%（同比）

中国AI芯片市场增速

2025年H1，2025H1中国AI芯片合计销售190.6万片，同比增长109.9%，市场进入爆发期。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 全球晶圆代工市场7nm/6nm及5/4nm节点份额变化表，详细展示中国、韩国、中国台湾各季度份额演进。
  • 海思麒麟旗舰智能手机SoC路线图，涵盖Kirin 9020至9050的制程、晶体管密度及发布时间。
  • CoWoS及配套测试环节的价值量分配表，以英伟达B200、博通TPU v6等产品为例展示成本结构。
  • 中国半导体设备市场占全球比重图及本土设备厂商对应工艺平台汇总，便于投资者把握设备国产化机遇。
  • 存储芯片DRAM/NAND下游应用占比图及单个应用存储芯片用量表（2025-2026E）。
  • 全球DRAM/NAND Flash产能变化图及主要厂商扩产计划，揭示供给端有限增长。
  • 长鑫科技营收结构图、募投项目表及IPO详情，分析公司成长路径。
  • MLC NAND、NOR Flash、利基DDR供给变化图及原厂退出带来的产业重组机会。
  • 主要半导体终端产品增速预测及存储成本占比表，评估涨价对消费电子影响。
  • 重点公司估值表（含PE、PB），覆盖中芯国际、华虹公司、北方华创等核心标的。

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