报告概述
本报告聚焦AI时代液冷技术的新方向，包括微通道、3D打印液冷冷板、金刚石导热、液态金属等新材料与新工艺，并总结GTC2026大会释放的液冷积极信号。报告分析了冷板式液冷仍为主流方案的背景下，技术迭代与材料创新如何进一步提升散热效率，同时梳理了液冷产业链上中下游及主要上市公司布局。适用于关注数据中心散热、AI基础设施及液冷产业的投资与研究人士。
报告的核心结论
冷板式液冷仍是未来3-5年主流方案，但新技术不断涌现。
报告指出，冷板式液冷兼容性强、易于维护，但存在节能收益不显著、标准化难度大的问题。在此基础上，微通道、3D打印冷板、金刚石散热、液态金属等方向有望进一步优化散热效率，应对AI芯片功耗攀升的挑战。
GTC2026大会对AI芯片营收指引乐观，液冷成为刚需。
英伟达预计到2027年底新一代AI芯片累计营收将达1万亿美元，同时推出NVL72液冷机架（单机柜功耗超200kW），全面普及液冷方案。AI工厂理念将数据中心升级为整柜交付的AI生产单元，液冷散热成为高算力密度的必然选择。
微通道技术（MLCP）有望显著降低热阻，但尚处验证阶段。
MLCP将传统散热盖与液冷板整合，冷却液直接流经芯片表面，传热路径缩短50%以上，最大支持散热设计功耗超2000W。目前仍处于EVT/DVT阶段，中国台湾冷却企业已向英伟达提供样品，但仅限于原型与试产。
金刚石散热材料已实现商用部署，助力芯片级散热增强。
金刚石室温热导率达2000W/(m·K)以上，是铜的5倍。2026年2月，Akash Systems向印度NxtGen交付全球首批搭载Diamond Cooling®技术的H200 GPU服务器，在高环境温度下实现约15%的FLOPs/W提升，可在50°C环境稳定运行。
液态金属作为界面材料可有效降低热阻，但产业化面临成本挑战。
液态金属（镓基合金）导热系数15-73W/m·K，可将热阻降至0.05℃·cm²/W以下，实现芯片降温5-10℃。但材料成本高达传统硅脂的20-30倍，且封装工艺需定制设备，规模化生产仍受制约。
报告回答的关键问题
AI芯片功耗攀升，液冷技术有哪些新方向？
除主流冷板式液冷外，新方向包括微通道液冷（MLCP）、3D打印液冷冷板、金刚石导热材料、液态金属热界面材料等。微通道技术通过集成化设计缩短传热路径；3D打印可制造复杂流道提升换热效率；金刚石以超高导热系数实现芯片级散热；液态金属则优化界面热阻，显著降温。
GTC2026大会对液冷行业释放了什么信号？
GTC2026明确提出AI工厂理念，推出NVL72液冷机架（单机柜功耗超200kW），全面普及液冷散热。英伟达自研Vera CPU机架集成液冷方案，Groq 3 LPX也采用液冷。大会表明，随着算力密度提升，全液冷方案已成为刚需，推动数据中心PUE降至1.1以下。
哪些上市公司在液冷产业链中布局较深？
报告列举了多家上市公司：英维克推出全链条液冷解决方案，UQD被英伟达纳入MGX生态系统；申菱环境、高澜股份已有液冷项目落地；曙光数创以浸没式液冷为主；此外还有中航光电（快接头）、飞龙股份（水泵）等。国内液冷产业链已覆盖零部件、集成到解决方案。
金刚石散热技术目前应用到了什么程度？
2026年2月，Akash Systems向印度NxtGen交付全球首批搭载Diamond Cooling®技术的英伟达H200 GPU服务器，正式部署于商用AI服务器体系。该技术采用CVD单晶金刚石，热导率约2000W/m·K，可在高达50°C环境温度下稳定运行，实现约15%的FLOPs/W提升。
报告中的代表性数据
MLCP单价
2026年，以GB300架构为例，一个机柜需108+18个MLCP，报价约800-900美元/块，是传统水冷板的3-5倍。
液态金属导热系数
当前技术，以镓基合金为核心，导热系数为高端硅脂的6-7倍，可将热阻降至0.05℃·cm²/W以下，实现芯片降温5-10℃。
NVL72机架功耗
GTC2026发布，英伟达推出NVL72液冷机架，单机柜功耗超200kW，算力密度提升4倍，推动全液冷方案成为刚需。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 液冷技术新方向详解：包括微通道（MLCP）技术原理、与冷板式对比、减少TIM降低热阻的机制，以及3D打印液冷冷板的优势与商业化案例。
- 材料发展方向：金刚石散热的原理、CVD与HPHT路线对比、单晶与多晶区别，以及全球首批商用部署案例（Akash Systems × H200）。
- 液态金属界面材料：镓基合金的导热性能、降温效果、产业化面临的成本与规模化制约，以及未来低镓配方与回收体系展望。
- GTC2026大会液冷积极信号：英伟达AI芯片营收指引（2027年底累计1万亿美元）、Vera Rubin平台、NVL72机架、Groq 3 LPX液冷方案、AI工厂理念。
- 液冷产业链全解析：上游零部件（冷却塔、CDU、Manifold、UQD、液冷板等）、中游集成商、下游数据中心服务商，以及各环节主要上市公司。
- 主要液冷温控厂商对比：英维克、申菱环境、高澜股份、曙光数创、依米康、川润股份等公司的简介、细分领域、客户与技术路线。
- 液冷产业链上市公司详细列表：按解决方案、冷板、快接头、Manifold/软管、CDU、水泵等品类，列出相关公司及液冷布局。
- 风险提示：AI发展及投资不及预期、行业竞争加剧、全球地缘政治风险、新技术发展引起产业链变迁。
本页内容由川海智库整理，用于帮助读者快速了解报告主题、核心观点和主要内容。由于报告量大、人工能力有限，部分观点、数据、统计口径或表述可能存在偏差，具体内容请以完整报告原文为准。
