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报告概述

本报告聚焦SLC NAND（单层单元闪存）市场，分析其在AI时代价值重估的机遇。报告覆盖全球SLC NAND市场规模、竞争格局、供需态势及价格趋势，重点探讨海外大厂退出带来的国产替代空间，以及AI推理场景下对高耐久存储的增量需求。通过华邦、旺宏等厂商的一季度业绩数据，揭示行业结构性供需失衡的持续性和价格上行弹性。为投资者把握SLC NAND产业链投资机会提供参考。

报告的核心结论

海外大厂退出SLC NAND，国产替代机遇明确。

全球NAND原厂持续向高层数3D NAND倾斜研发与资本开支，美光、铠侠等海外厂商收缩小容量SLC/MLC产能。铠侠已通知停止TSOP封装产品供应，涉及SLC和MLC产品，最后发货期限为2027年3月。这为国内厂商如兆易创新、东芯股份等提供了填补供给缺口的国产替代窗口。

AI推理场景驱动SLC/MLC NAND需求高速增长。

英伟达与亚马逊联合推进GIDS技术，实现GPU直连SSD，对AI SSD的性能和耐久性提出更高要求。AI推理中的KV缓存等写入模式高频、小粒度覆写，显著抬升SSD每日全盘写入量，刺激pSLC、pMLC闪存架构需求。SLC/MLC NAND凭借高耐久特性价值重估，需求有望高速增长。

SLC NAND供需失衡预计持续至2028年之后。

华邦电子指出海外存储厂全面退出2D SLC/MLC赛道形成结构性供给缺口，下游客户面临物料紧缺，2026、2027年存量及新增产能已全部被客户锁定。TrendForce预判2026下半年SLC NAND价格仍具70%-75%上行空间，工业、车规专用产品涨价弹性更大。华邦和旺宏均指引供需紧张格局延续至2028年后。

报告回答的关键问题

为什么海外大厂退出SLC NAND市场？

全球NAND原厂如美光、铠侠等将研发投入和资本开支重点转向高层数3D NAND，以追求更高的存储密度和更低的单位成本。小容量、传统封装的SLC NAND产品线利润贡献较低，因此被逐步缩减或淘汰。例如铠侠停止TSOP封装产品供应，反映了这一战略调整。

AI如何驱动SLC NAND需求增长？

AI推理场景中，GPU频繁执行小粒度随机读操作，且KV缓存等写入模式具有高频、小粒度覆写特征，导致SSD每日全盘写入量数倍增加。为满足严苛耐久度需求，存储厂商倾向于采用pSLC或pMLC闪存架构。此外，英伟达GIDS技术推动GPU直接访问SSD，对存储的耐久性和低时延提出更高要求，从而带动SLC/MLC NAND需求高速增长。

SLC NAND价格未来走势如何？

根据TrendForce预判，2026上半年SLC NAND行业均价累计涨幅有望达130%-150%，下半年价格仍具备70%-75%上行空间。供给端海外大厂退出导致产能收缩，需求端工控、车规、网通等领域补库强劲，且工业、车规专用产品供需缺口更大，涨价弹性更突出。华邦电子指引行业结构性供需失衡预计持续至2028年之后。

报告中的代表性数据

23.2亿美元

2024年全球SLC NAND市场规模

2024年，2024年全球NAND市场规模约656亿美元，SLC NAND为细分市场，占比较小。

美光21%、铠侠20%、华邦15%、SkyHigh 14%、旺宏11%

2025年全球SLC NAND市场份额

2025年，前五大厂商合计占81%份额，其中美光、铠侠等海外厂商正在收缩该产品线。

70%-75%

2026下半年SLC NAND预计价格涨幅

2026年下半年，TrendForce预判，上半年累计涨幅已达130%-150%，下半年仍有较大上行空间。工业、车规专用产品涨价弹性更强。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 全球SLC NAND市场规模历史数据与未来预测（2019-2029年），包含增长率和主要驱动因素分析。
  • 海外存储大厂（美光、铠侠等）退出SLC NAND的具体产品线、时间节点及影响评估，包括TSOP封装停产的细节。
  • 英伟达与亚马逊GIDS技术的详细架构说明，包括CXL 3.0协议、PCIe 6.0/7.0支持和SSD主控适配要求。
  • AI SSD的五大技术需求（高性能、高耐久、散热、多发起者一致性、容量成本平衡）及对应解决方案对比。
  • 铠侠XL-FLASH存储级内存的技术规格（128Gb SLC、256Gb MLC）、性能对比及在数据中心SCM层级中的定位。
  • 华邦电子和旺宏电子的季度业绩详细拆分，包括营收、毛利率、净利润、NAND及eMMC业务量价数据。
  • TrendForce对SLC NAND供需格局的详细分析，包括分应用领域需求预测和供给收缩量化数据。
  • 投资建议重点标的：兆易创新、香农芯创、江波龙、东芯股份、普冉股份等，附EPS和PE预测表。
  • 风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险等具体分析。

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