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报告概述

本报告是华为Atlas 900 RCK A2计算节点的用户指南，面向售前、技术支持及维护工程师。文档全面介绍了该设备的外观、特点、性能参数、部件兼容性、硬件配置（包括处理器、存储、风扇、电源、网卡等）、接口可插拔模块、产品规格（技术、环境、物理）、软硬件兼容性、系统管理（iBMC）及RAS特性。报告旨在帮助用户快速了解设备，并指导部署与维护，适用于人工智能计算中心、运营商等重算力场景。

报告的核心结论

基于华为自研鲲鹏920和昇腾910处理器，实现AI训练全自主创新

报告明确指出，该计算节点采用鲲鹏920 CPU+昇腾910 AI处理器（NPU）架构，完全自主可控。支持8路昇腾910，提供高达3.008 PFLOPS（FP16）的AI算力，适用于深度学习模型开发和AI训练服务。

面向高密度算力场景，具备高计算密度和能效比

产品专为人工智能计算中心和运营商等场景设计，在4U空间内集成4路CPU和8路NPU，支持液冷散热，最大功耗5.3kW，提供白金级电源模块（50%负载效率96%），并采用PID智能调速等节能技术。

支持灵活的存储和PCIe扩展，适应多样化部署需求

报告展示了多种硬盘配置方案（如SATA+NVMe组合），最多支持10块2.5英寸硬盘，并提供最多3个PCIe 4.0扩展槽位。硬盘支持热插拔，RAID控制卡支持多种级别。

集成iBMC智能管理系统，实现远程监控与运维

该设备内置iBMC管理模块，兼容IPMI 2.0，提供Web界面、虚拟KVM、虚拟媒体、告警管理等功能，支持故障精确定位和资产管理，可实现7×24小时高可靠运行。

报告回答的关键问题

Atlas 900 RCK A2支持哪些AI训练精度？

报告显示，该设备支持INT8、FP16和FP32精度。单个昇腾910 AI处理器提供376 TFLOPS@FP16、99 TFLOPS@FP32、752 TOPS@INT8，整机算力可达3.008 PFLOPS@FP16、0.792 PFLOPS@FP32、6.016 POPS@INT8。

如何配置Atlas 900 RCK A2的硬盘和RAID？

报告提供了多种硬盘配置：6×2.5 SATA+2×2.5 NVMe、6×2.5 SATA+4×2.5 NVMe等。SATA硬盘通过RAID卡管理，NVMe硬盘由CPU直出PCIe。支持RAID 0、1、5、6、10、50、60等多种级别，并支持硬盘热插拔。

Atlas 900 RCK A2支持哪些网络接口？

该设备支持灵活IO卡（4个25GE/10GE光口）和NPU直出200GE RoCE网络接口。后置面板配备管理网口（RJ45）和板载网口。200GE光模块支持UPC和APC端面，需搭配对应光纤。

该计算节点的散热方案是什么？

报告指出，Atlas 900 RCK A2采用液冷和风冷混合散热：CPU侧有液冷散热器，NPU侧有液冷散热器，同时配备8个热插拔风扇（N+1冗余）。工作温度5℃～40℃，Manifold供水温度5℃～45℃，单节点最大风量450 CFM。

报告中的代表性数据

3.008 PFLOPS

整机AI算力（FP16）

2026年，基于8路昇腾910 AI处理器，稳定提供的峰值稠密算力。

2048 GB

最大内存容量

2026年，支持最多32条DDR4 RDIMM，单条最大64GB，传输速率3200 MT/s。

175mm×536mm×900mm

满配尺寸（高×宽×深）

2026年，4U液冷训练计算节点，满配净重74kg。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 产品概述与特点：详细说明Atlas 900 RCK A2基于鲲鹏920+昇腾910的自主创新架构，以及高计算密度、高能效、高带宽等核心优势。
  • 硬件详细描述：包含前面板/后面板外观、指示灯、接口说明，以及处理器、存储（硬盘配置/编号/指示灯/RAID比较）、风扇、Riser模组与PCIe插槽分配、电源模块、网卡模块（含SD100智能网卡）、灵活IO卡、各单板（硬盘背板/电源转接板/漏液检测板/CPU主板/NPU模组/NPU载板/ETH板）的接口定义和连接关系。
  • 内存配置指南：涵盖内存槽位编号（32个DIMM）、安装原则（推荐4/8/12/16/24/32根）、容量配置规则（RDIMM最大2048GB）、以及ECC、SDDC等内存保护技术。
  • 接口可插拔模块：提供QSFP56-200G-SR4-UPC和QSFP56-200G-SR4-APC两种光模块的完整技术参数，包括传输距离、光功率、误码率等。
  • 产品规格表：技术规格（AI算力、CPU、内存、网络、存储、PCIe、接口、风扇、管理等）、环境规格（温度/湿度/海拔/腐蚀/颗粒物）、物理规格（尺寸/重量/功耗）。
  • 软硬件兼容性列表：说明操作系统与硬件兼容性需查询计算产品兼容性查询助手，强调使用非兼容部件可能导致异常。
  • iBMC系统管理详细功能：包括IPMI、CLI、HTTPS、SNMP等管理接口，故障检测、告警管理、虚拟KVM/媒体、Web UI、屏幕快照、DNS/目录服务、双镜像备份、资产管理、IPv4/IPv6双栈等。
  • RAS特性完整清单：列出CPU、内存、PCIe、系统等模块的可靠性/可用性/可服务性特性，如CMCI、Rank Sparing、Memory Mirroring、PCIe Advanced Error Reporting、eMCA等，并说明配置方法参考BIOS参数指南。
  • 产品序列号（SN）解析：说明SN编码规则，帮助用户识别设备生产年份、月份、物料等信息，用于技术支持和资产管理。
  • 传感器列表：提供40余种传感器描述，包括温度、电压、电流、功率、风扇转速等，覆盖CPU、内存、电源、风扇、硬盘等关键部件，便于监控系统状态。

本页内容由川海智库整理，用于帮助读者快速了解报告主题、核心观点和主要内容。由于报告量大、人工能力有限，部分观点、数据、统计口径或表述可能存在偏差，具体内容请以完整报告原文为准。

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