全球算力多点突破，AI 驱动端侧应用渗透（更正） ——科技主题观点综述
上海证券研究所2026-02-0619 页
Asia Tech Hardware: AI PCB primer (part 1)- technology & supply chain
Bernstein2026-01-3022 页
电子行业2026年度策略报告：AI与自主可控共振
华福证券2026-02-0225 页
新材料周报（260202-0206）：北美CSP 资本支出强劲增长，建议关注上游AI 新材料发展机遇
山西证券研究所2026-02-1123 页
AI PCB上游材料行业研究
国金证券2026-02-2612 页
电子行业深度报告 AI基建，光板铜电—GTC前瞻 Serdes，Rubin Ultra&CPO交换机详解
东吴证券研究所2026-02-2521 页
AIDC通胀机会：电源、芯片电感、液冷、PCB上游及AIDC电力设备等
天风证券2026-02-2253 页
看好2026年AI产业端云并进大趋势
财通证券研究所2026-03-0724 页
AI基建，光板铜电—GTC前瞻 Serdes，Rubin Ultra&CPO交换机详解
东吴证券研究所2026-03-0721 页
电子行业的全面“通胀”2.0
国联民生证券研究所2026-03-0312 页
建筑材料行业：双碳政策强化建材供给逻辑，CCL继续涨价，上海优化调整地产政策
广发证券2026-03-0128 页
锂电2月洞察：春季淡季不淡，价格预先回暖
国金证券2026-03-0618 页