报告概述
本报告以AI算力产业为研究对象，覆盖海外及国产算力全产业链。报告延续“速率+功率”分析框架，从资本开支与ROI测算入手，系统梳理了光通信、PCB、电源液冷、国产算力芯片、存储、AI终端等细分赛道。通过分析CSP厂商商业闭环、技术迭代与供需格局，旨在帮助投资者识别价值量扩张的增量机遇，把握2026年AI算力投资主线。
报告的核心结论
26年算力投资需紧盯CSP商业闭环节奏。
报告指出，市场对CSP资本开支ROI存疑，2026年应重点观察谷歌、微软等云厂商的“开支→算力→Token→收入”正循环是否持续。商业闭环良好的厂商将引领行业β，而仅靠内循环的厂商面临风险。
“速率+功率”仍是AI产业核心矛盾与投资主线。
报告延续此前观点，认为算力升级必须解决互联速率（光+PCB）和功耗（电源+液冷）两大瓶颈。光模块、OCS、PCB材料升级、HVDC、液冷等赛道将受益于价值量扩张和资本开支倾斜。
国产算力2026年有望高速成长。
需求侧国产大模型加速追赶（豆包、DeepSeek等），云厂商资本开支展望积极；供给侧华为昇腾、寒武纪、海光等芯片迭代加速，先进制程从单点突破走向多点开花，国产算力厂商迎来破局元年。
AI驱动存储产业进入新一轮超级周期。
AI训练推理对HBM、DDR5、企业级SSD需求激增，冷数据转温数据扩大SSD空间。美光、海力士等原厂毛利率回升至35%以上，资本开支扩张，半导体设备（刻蚀、沉积、键合）受益存储厂扩产。
AI终端密集涌现，智能眼镜成重要新入口。
2025H2-2026年AI眼镜、AI手机等新品集中发布。眼镜因靠近感官器官，结合多模态AI成为理想载体，SoC、光学组件等硬件升级驱动渗透率提升，预计2026年全球AI眼镜出货量突破千万级。
报告回答的关键问题
AI算力投资的核心变量是什么？
报告认为算力需求核心看Tokens数和资本开支（Capex）。Token反映实时算力需求，Capex代表云厂商未来算力预期。商业闭环良好的厂商（如谷歌）已形成“开支→算力→Token→收入→再开支”正循环，而ROI和现金流是衡量可持续投资的关键。
为什么“速率+功率”是AI产业核心矛盾？
随着AI算力芯片单卡功耗从700W升至1400W，机柜功率从10kW跃升至1MW，传统互联和散热方案无法满足。速率方面需光通信（CPO、OCS）和高速PCB（M9材料、正交背板）突破；功率方面需HVDC电源和液冷升级。这两大瓶颈决定了AI基础设施的演进方向。
国产算力芯片当前发展到了什么阶段？
国产算力芯片已进入快速迭代期，华为昇腾910C量产，950系列规划算力达1PFLOPS；寒武纪思元590、海光深算DCU等也实现商用。代工端中芯国际N+2制程推进，先进封装（CoWoS、HBM）加速国产化。报告认为2026年是国产算力从破局到高速成长的关键年。
液冷和数据中心电源架构有哪些升级趋势？
液冷方面，冷板、UQD、CDU等零部件需求爆发，英伟达GB300已采用独立液冷板设计，国内厂商加速进入供应链。电源方面，传统UPS向HVDC（800V直流）和固态变压器（SST）演进，英伟达白皮书提出三级升级路径，腾讯、阿里等已开始招标HVDC设备。
AI终端中哪些产品形态值得关注？
报告重点看好AI智能眼镜，因其靠近眼耳口，天然适合多模态AI交互。Ray-Ban Meta成功后，Meta、谷歌、字节等纷纷布局。硬件上SoC（高通AR1、恒玄BES2800）和光学组件升级是关键。预计2026年全球AI眼镜出货量突破千万，成为继手机后的重要AI入口。
报告中的代表性数据
北美五大CSP厂商资本开支合计
2025年Q1-Q3，2025年前三季度谷歌、微软、Meta、亚马逊、甲骨文五大云厂商资本开支合计达3081亿美元，同比增长75%，显示AI算力军备竞赛加速。
全球PCB市场规模预测
2028年，Prismark预测2028年全球PCB市场规模将达904亿美元，2023-2028年CAGR约5.4%，其中AI服务器用高多层板及HDI板是增长主要驱动力。
英伟达机柜功率密度提升幅度
Ampere到Rubin Ultra，英伟达机柜功率从Ampere时代的10kW提升至Rubin Ultra的1MW，提升100倍，驱动液冷和HVDC电源成为数据中心标配。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 完整CSP厂商资本开支与ROI测算数据：包含谷歌、微软、Meta、亚马逊、甲骨文等五家云厂商的季度Capex、经营现金流、ROIC图表及商业闭环分析。
- 英伟达及云厂商ASIC芯片路线图：详细对比英伟达H100/B200/Rubin系列、谷歌TPU v7、亚马逊Trainium3、Meta MTIA v2等芯片性能与架构演进。
- 光通信技术深度分析：涵盖CPO、NPO、OCS光交换三大技术路径，涉及光引擎、硅光集成、MPO连接器、Shuffle Box、保偏光纤等核心组件。
- PCB材料升级全解析：从覆铜板等级（M7/M8/M9）到铜箔（HVLP1-5）、电子布（low-dk/石英布）以及正交背板、Midplane等新方案。
- 电源与液冷产业链拆解：HVDC（800V直流）和固态变压器（SST）的原理、厂商及产业进展；液冷零部件（冷板、UQD、CDU）的英伟达供应链及国内替代机会。
- 国产算力芯片厂商深度对比：华为昇腾、寒武纪、海光信息、沐曦、摩尔线程、芯原、灿芯等公司产品、性能、营收及客户情况。
- 存储行业周期与设备需求：DRAM/NAND价格预测、AI服务器存储容量差异、HBM技术路径、SSD替代HDD趋势、刻蚀/沉积/键合设备受益逻辑。
- AI终端专题：AI手机硬件创新（玻塑混合镜头、VC散热、超声波指纹）、AI Agent落地模式；AI眼镜演进历史、SoC架构（高通AR1/恒玄BES2800）、出货量预测。
- 重点公司盈利预测与估值：包含工业富联、胜宏科技、生益科技、中芯国际、兆易创新、拓荆科技、东山精密等7家公司的2025-2027年EPS及PE评级。
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