报告概述
本报告由Bernstein于2026年2月发布，聚焦中国半导体设备（WFE）市场。报告核心观点是：尽管市场情绪因短期订单调整而回落，但中国WFE需求远超预期，2025-2028年将持续增长。报告通过渠道调研和模型更新，分析了先进逻辑、DRAM和NAND的扩产动力，以及国产替代的三大驱动因素（制裁后fab与设备商协同开发、技术能力快速提升、政府补贴与大基金支持）。报告还提供了全球WFE展望、国产化率预测，并对NAURA、AMEC、Piotech等本地设备商给予积极评级。
报告的核心结论
中国WFE需求将持续强劲至2028年
报告大幅上调2025-2027年中国WFE需求预测，预计2025-2028年分别达到500亿、550亿、590亿、610亿美元。尽管全球设备商对中国需求指引保守，但实际扩产动力强劲，特别是先进逻辑和存储器领域，需求存在进一步上行风险。
国产替代进程不可逆转且加速
报告预计中国半导体设备自给率将从2025年的22%升至2026年的27%和2027年的32%。三大驱动因素包括：制裁后领先晶圆厂被迫与本地设备商共同开发、设备技术差距快速缩小、政府补贴和国家级基金持续支持。本地设备商在成熟逻辑和DRAM领域份额将加速提升。
AI芯片本地化推动先进逻辑资本开支激增
为弥补AI芯片的结构性供应缺口，中国需要指数级扩大先进逻辑产能。由于缺乏EUV光刻机，需部署2-3倍于全球领先者的WFE；同时本地AI芯片良率低、多家晶圆厂和政府间的竞争性扩产，形成自我强化的投资周期。NAURA因其40%订单来自先进逻辑而受益最大。
存储超级周期带动本地DRAM和NAND扩产远超预期
DRAM方面，价格改善使本地厂商获得商业动能，IPO和经营性现金流为扩产提供资金，新进入者（如JHICC、YMTC）将进一步增加产能。NAND方面，YMTC技术差距小、定价改善、并计划未来五年产能翻倍至三倍，其IPO将成为本地设备商的催化剂。
对竞争恶化和产能过剩的担忧被夸大
市场担忧本地设备商竞争加剧导致利润率下滑，但报告认为新进入者有限，且产品组合拓宽将扩大毛利率。成熟逻辑方面，受益于中国设计公司回流、NAND CMOS外包以及先进逻辑对配套成熟逻辑的需求，2026年可能出现短缺，扩产将持续。
报告回答的关键问题
中国WFE需求为何被低估？
报告指出，全球设备商出于保守策略和可见度有限，对中国WFE指引偏软，但实际需求远超预期。三大原因：1)AI芯片本地化需要大量先进逻辑产能；2)DRAM/NAND的存储超级周期驱动扩产；3)国产替代加速，本地设备商份额提升。2025年最终WFE需求达近500亿美元，验证了低估。
中国半导体设备自给率能提升到多少？
报告测算2025年自给率为22%，预计2026年升至27%，2027年升至32%。主要推动力来自先进逻辑和存储的国产化，以及成熟逻辑中本地设备商凭借性价比（低约20%）持续替代。但需注意2027年自给率因全球厂商库存消化而偏高。长期看，随着更多设备类型达到性能对等，自给率将继续上升。
AI芯片禁令对设备投资有何影响？
报告认为，美国政府限制H200流入中国，反而强化了本地化趋势。中国限制获批的H200数量并要求搭配本地芯片购买，给本地晶圆厂扩产信心。同时，制裁迫使晶圆厂与本地设备商深度协同开发，从“帮衬”变成“为己”的策略，加速了国产设备的技术进步和市场份额提升。
NAND和DRAM扩产节奏如何？
DRAM方面，CXMT、JHICC等扩产激进，NAURA和AMEC受益。NAND方面，YMTC已外包CMOS、缩短三期扩产时间至1年，计划五年内产能翻倍至三倍，实现约30%全球需求的自给率。AMEC和Piotech因NAND高订单占比而最为受益。
报告中的代表性数据
中国WFE总需求（含进口和本地）
2025年，2025年中国WFE总需求约500亿美元，其中进口392亿美元（同比+3%），本地供应商收入约110亿美元（同比+49%）。
中国设备自给率
2025年，2025年中国半导体设备自给率约为22%，预计2026年升至27%，2027年升至32%（部分受全球厂商库存消化影响）。
2026年中国WFE需求预测
2026年，报告预计2026年中国WFE需求为550亿美元，同比增长10%，其中进口持平约400亿美元，本地供应商增长36%至150亿美元。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 完整的全球WFE与中国WFE需求模型（2024-2028年），按进口和本地供应商拆分，并包含各细分市场（先进逻辑、成熟逻辑、存储器）的资本开支预测。
- 中国WFE进口的月度及年度数据图表，分析历史趋势与季节性偏差，以及进口与全球设备商中国收入的关联性。
- 本地设备商（NAURA、AMEC、Piotech等）的深度分析，包括产品组合、客户结构、订单可见性以及2025-2027年收入预测。
- 全球主要设备商（ASML、Lam Research、KLA、Tokyo Electron等）对中国WFE的评论与指引汇总，分析其保守态度背后的原因。
- 国产替代三大驱动因素的详细论证：制裁后的协同开发、技术能力提升路径、政府补贴与大基金支持的具体案例。
- 对竞争和产能过剩担忧的辩驳，包括GPM分析、新进入者有限、成熟逻辑需求拆分等。
- 存储器（DRAM和NAND）扩产的具体催化剂：YMTC的IPO、CMOS外包、DRAM新进入者等。
- AI芯片本地化对先进逻辑WFE需求的定量分析，包括DUV多重 patterning导致的WFE倍数增加、良率差距、以及地方政府竞争性投资。
- 估值表格与投资建议：对NAURA、AMEC、Piotech、东京电子、科磊等公司的评级、目标价和风险提示。
- 术语表与研究方法说明，涵盖WFE、刻蚀、沉积、CMP等关键工艺的技术定义及供应商自下而上的营收估算方法。
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