China Semicap: 2025 WFE Competitive dynamics in China

Bernstein2026-06-1827 页

报告概述

本报告聚焦中国晶圆制造设备（WFE）市场，覆盖2025年竞争格局变化及国产化进展。报告按工艺环节（沉积、刻蚀、光刻、过程控制等）逐一分析中国本土设备商的市占率、技术突破与增长动力，同时追踪全球头部供应商（ASML、AMAT、LRCX、TEL、KLA）在中国市场的收入及份额波动。报告采用自下而上的模型估算各细分市场的中国总可寻址市场（TAM）及国产化率，并结合产业链调研评估真实技术突破与订单可持续性。读者可借此快速把握中国半导体设备国产替代的速度、瓶颈与投资机会。

报告的核心结论

中国WFE国产化率加速攀升，2025年达21%。

报告估算中国WFE整体国产化率从2024年的约16%升至2025年的约21%，连续两年加速。其中沉积和干法刻蚀是国产化率最高的两个大类，分别达到27%和31%；而光刻和涂胶显影仍为最低，几乎无实质进展。国产化提速不仅依赖国内扩产拉动，更反映出本土设备商在关键技术上的真实商业突破。

沉积和干法刻蚀是国产化进展最快的两大赛道。

2025年，本土沉积设备供应商收入同比增长67%，干法刻蚀同比增长37%，推动两个领域的国产化率分别达到27%和31%。北方华创和中微公司是这两个领域的双龙头，其中北方华创在沉积市占率扩大至18%，中微在干法刻蚀保持14%份额。本土新进入者（如中微在沉积领域）也开始贡献营收。

过程控制国产化超预期，但光刻仍无实质突破。

过程控制（Process Control）领域本土厂商2025年收入同比增长约63%，国产化率首次突破10%，超出此前预期。Skyverse和Jingce为主要国内玩家。反观光刻环节，国产化率仍近乎为零（约0.2%），SMEE仍是唯一可商用的国产光刻机供应商但主要集中在后道。中国虽在DUV/EUV上大力投资，但实现商业突破仍需数年。

全球供应商在华收入增速普遍放缓，Lam Research是例外。

2025年大部分全球WFE巨头在中国市场的收入同比下滑，仅Lam Research（LRCX）录得36%的正增长，主要受益于客户结构变化（先进逻辑扩产对其干法刻蚀工具需求大）。ASML、AMAT、TEL的中国收入均出现高个位数到两位数下降，显示此前制裁担忧驱动的提前拉货效应正在消退，同时本土竞争加剧。

报告回答的关键问题

中国WFE国产化率2025年能达到多少？

报告估算2025年中国WFE整体国产化率约为21%，较2024年的约16%有显著提升。不同环节分化明显：沉积和干法刻蚀分别达27%和31%，过程控制首次突破10%，而光刻和涂胶显影则仍低于1%。

哪些中国半导体设备公司最受益于国产替代？

北方华创（NAURA）和中微公司（AMEC）是目前最核心的受益者。北方华创在沉积和干法刻蚀领域市占率持续提升，且首次进入掺杂（Doping）领域即获27%份额；中微在干法刻蚀保持技术领先，并成功进入沉积（LPCVD/ALD）领域。拓荆科技（Piotech）在沉积领域也有重要地位，但2025年受收入确认延迟影响略有份额丢失。

全球WFE供应商在中国市场的表现如何？

2025年全球前五大WFE供应商（ASML、AMAT、LRCX、TEL、KLA）合计仍占中国WFE市场约50%份额，但多数收入同比下滑。Lam Research是唯一增长强劲的（+36%），得益于先进逻辑客户对干法刻蚀的拉动。而TEL、AMAT分别下滑约20%和12%，显示去美国化趋势和本土替代的冲击。