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报告概述

本报告由摩根大通发布，聚焦全球个人电脑（PC）与服务器市场。研究对象包括消费级/商用PC、AI服务器及通用服务器。覆盖范围涉及2026-2028年出货量预测、GPU与CPU需求模型、物料清单（BoM）成本分析及供应链限制评估。报告采用自上而下的CPU需求模型、NVL72机架BOM拆解以及ODM出货量验证等方法，为投资者提供判断行业周期与个股风险收益的依据。

报告的核心结论

AI推理驱动通用服务器升级，内存与CPU成关键瓶颈。

随着AI推理工作负载快速增长，通用服务器CPU需求显著提升。报告预测2027年、2028年通用服务器CPU出货量将分别同比增长37%和27%，主要受代理式AI服务器需求拉动。同时，x86 CPU仍保持双位数增长，AMD Venice有望获取更多份额；ARM CPU虽受关注，但短期内不会取代x86主导地位。

AI服务器出货量2025-2028年复合年增长率达46%。

报告预计AI服务器出货量将从2025年的约180万台增长至2028年的约570万台，CAGR约为46%。增长动力来自GPU（英伟达）与AI ASIC（亚马逊Trainium、谷歌TPU）的双重需求，其中ASIC预测上调幅度更大。2026年NVL72机架出货量预计7-8万台，其中VR200约1-1.5万台。

PC需求因内存成本上涨承压，2026年下半年出货量预计环比下降。

内存价格过去一年上涨3-5倍，导致PC BOM成本上升约30%，品牌厂商已在2026年上半年提价20-30%。报告预计2026下半年PC出货量环比下降3%，全年同比下降8%。消费者PC下降14%，商用PC下降4%，Chromebook下降12%。苹果Macbook Neo获得份额，中低端Windows PC受冲击。

英伟达Vera Rubin项目不会进一步延迟，但Kyber架构面临挑战。

尽管近期出现VR200 PCB问题，但报告认为不影响大规模量产计划。VR200模块预计2026年第三季度末出货，第四季度机架量产。然而，Kyber机架因PCB/CCL材料问题可能延迟至Feynman代，英伟达正考虑Oberon背靠背方案作为替代。CPO大规模交换机预计要到2028年才准备好。

报告回答的关键问题

AI服务器出货量未来几年增长趋势如何？

报告预测2025-2028年AI服务器出货量复合年增长率为46%，到2028年达到约570万台。增长由GPU和ASIC共同驱动，英伟达高端GPU出货量在2027/2028年分别上调4%和9%，而AI ASIC因AWS Trainium和谷歌TPU需求超预期，2027/2028年预测分别上调13%和17%。

PC出货量受什么因素影响最大？

主要受内存成本飙升导致的BOM上涨和价格弹性负向效应影响。报告指出品牌已在2026年上半年提价20-30%，预计下半年出货量环比下降3%，全年同比下降8%。此外，Windows 10替换周期滞后和Chromebook需求疲软也是重要因素。领先品牌如联想、戴尔从小型厂商获取份额，苹果因Macbook Neo份额提升。

Nvidia Rubin产品路线图有哪些关键变化？

报告认为Vera Rubin（VR200）不会进一步延迟，预计2026年第三季度末模块出货，第四季度机架量产。但Kyber机架架构面临PCB/CCL材料挑战，可能推迟到Feynman代；英伟达正考虑Oberon背靠背方案。Vera Rubin Ultra目标2027年下半年量产，存在Oberon NVL72、NVL144和NVL576三种设计SKU。CPO交换机大规模应用仍需至2028年。

服务器CPU需求前景如何？

报告预计2025-2028年服务器CPU出货量复合年增长率为38%，从2600万增至6800万。其中AI头节点CPU需求CAGR约74%，代理式AI CPU需求CAGR达155%，传统服务器CPU仅增长5%。AMD在x86领域有望获得更多份额，ARM CPU虽受关注但份额有限。服务器CPU收入TAM同期CAGR约53%，预示OEM/ODM收入势头强劲。

报告中的代表性数据

570万台

AI服务器出货量预测

2028年，报告预测2028年AI服务器出货量将达到约570万台，2025-2028年复合年增长率（CAGR）为46%。该预测基于GPU和AI ASIC双重需求驱动。

6800万

服务器CPU出货量预测

2028年，报告通过自上而下模型预测，2028年服务器CPU总出货量约为6800万个，2025-2028年CAGR为38%。其中代理式AI CPU需求增速最快，CAGR达155%。

约650万美元

VR200服务器ODM价格

2026年，报告估计VR200 NVL72机架ODM价格约为650万美元，较GB200的340万-350万美元上涨约90%。价格上涨主要由GPU、内存规格升级以及电源、散热、网络组件内容增加驱动。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 全球PC和服务器出货量详细预测表格（表1）：涵盖2024-2029年分季度及年度数据，包括台式机、笔记本、Chromebook及服务器的出货量新旧预测对比及同比变化。
  • AI服务器出货量拆解（表2）：按GPU/ASIC/CPU架构细分，展示英伟达、AMD、谷歌TPU、亚马逊Trainium等各芯片供应商的出货量及市场份额趋势。
  • 英伟达GPU服务器路线图与NVL72机架季度出货量（表3）：包含Rubin、GB300、VR200的出货节奏，以及ODM厂商（鸿海、广达、纬创等）的具体分配。
  • 专有服务器CPU需求模型（表4、表5）：自上而下与自下而上双重验证，划分AI头节点、代理式AI、传统工作负载三类需求，并提供ARM vs x86对比。
  • PC/服务器物料清单（BoM）深度分析（表6-9）：对NB、GB200/GB300/VR200机架进行逐项成本拆解，包括CPU、GPU、内存、SSD、网络、散热、电源系统等。
  • PC出货量与需求分析：包括商用/消费/Chromebook出货量趋势、品牌份额变化（联想、惠普、戴尔、苹果、宏碁等）、主板/VGA组件出货量追踪。
  • 估值对比表（表10）与股票影响：覆盖鸿海、广达、台达、华硕、纬创等19家PC/服务器相关公司，提供评级、目标价、PE/PB、ROE及盈利增长预测。
  • 供应链反馈与ODM出货指引：包含6家台湾ODM（纬创、仁宝、英业达、广达、和硕等）的季度笔记本出货数据及2026年第三季度环比展望。
  • 附录：历史PC/服务器出货量及ASP趋势、按地区/供应商划分的市场份额图表，以及分析师评级分布与法律披露。

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