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报告概述

本报告由Goldman Sachs于2026年7月发布，聚焦ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板市场。研究覆盖全球ABF基板行业，重点分析台湾四家主要基板厂商（NYPCB、Kinsus、Unimicron、ZDT）。报告采用供需模型与框架，评估2025-2028年市场规模、供需缺口、价格趋势及企业盈利弹性。通过对AI服务器、通用服务器CPU等终端需求的深度剖析，判断ABF基板将进入供应短缺周期，并量化其对厂商毛利率和营业利润率的影响。报告为投资者提供了行业上行周期的关键数据、定价展望及个股估值调整依据。

报告的核心结论

ABF基板供需缺口将扩大至2028年

由于AI服务器和通用服务器CPU需求超预期增长，而基板产能受设备交期长限制，报告预计2026/27/28年供需缺口将分别达到8%/34%/51%，短缺持续时间可能超过30个月。

AI服务器与通用服务器CPU是需求核心引擎

AI服务器（含ASIC与GPU）和通用服务器CPU是ABF需求增长的主要驱动力，预计2025-28年AI服务器ABF需求CAGR达101%，通用服务器CPU达47%，两者合计占2028年总需求的62%。

现货价与长协价将大幅上涨

报告预测从2026年3季度起，ABF基板长协价每季环比上涨10-15%，现货价每季环比上涨20%以上，涨势至少持续至2027年底，且现货价在2027/28年可能同比再涨60-80%。

报告回答的关键问题

ABF基板短缺为何加剧？

主要因AI ASIC服务器和通用服务器CPU需求远超预期，尤其ASIC出货量快速增长和芯片面积扩大，导致ABF耗用量激增。同时，基板产能扩张受设备交期长和良率爬坡制约，新产能要到2028年后才能释放，导致供需缺口从2026年8%扩大至2028年51%。

哪些ABF基板厂商最受益？

NYPCB（现货价占比高）和Kinsus（渗透英伟达供应链）盈利弹性最大。NYPCB因80%收入来自现货市场，毛利率有望从1Q26的15.8%跳升至2Q26的26.3%；Kinsus凭借AI服务器份额提升，预计AI收入占比从2025年2%增至2028年27%。

ABF基板价格还能涨多少？

报告预计长协价格每季度环比上涨10-15%，现货价格每季度环比上涨20%以上，且涨势至少延续到2027年底。2026年2季度现货价已涨40-60%，预计2027/28年现货价同比再涨60-80%。

为何ABF供应会成为AI服务器瓶颈？

所有主要基板厂已接近满产，交期从2026年初的3-4个月延长至12个月以上，客户甚至预订2029年后的产能。缺乏基板将直接导致AI芯片无法封装，制约服务器出货速度，因此ABF基板成为供应链中最关键的限制环节。

报告中的代表性数据

62%

ABF基板市场总规模（TAM）2025-2028E CAGR

2025-2028年，原预测为33%，大幅上修至62%，2028年TAM达330亿美元。

8%/34%/51%

2026/27/28年ABF供需缺口（短缺比例）

2026/2027/2028年，此前预测为5%/21%/42%，上修后缺口显著扩大。

40-60%

2026年2季度现货价格涨幅

2026年2季度，短缺从2026年4月开始，直接推动现货价出现大幅上涨。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 台湾四大ABF基板厂商（NYPCB、Kinsus、Unimicron、ZDT）的盈利预测调整表与估值方法，包括P/E、P/B及SOTP估值模型。
  • 各厂商的投资论点、目标价推演逻辑及主要风险因素（如需求低于预期、产能扩张延迟）。
  • 2026年2季度与3季度业绩前瞻，包含与彭博一致预期的对比，以及毛利率与营业利润率季度变化预测。
  • ABF需求分应用领域的详细拆解：AI服务器、通用服务器、交换机、PC、消费电子等，含2025-2028年CAGR及份额变化。
  • 供应端分析：主要厂商产能扩张计划、资本支出趋势、设备交期及产能效率下降（每年约10%）。
  • 行业供需模型：2025-2028年供需缺口量化、利用率（UTR）趋势及交期延长历史对比。
  • AI芯片（GPU、ASIC、CPU）的ABF面积消耗升级路线图，包括Nvidia Rubin、Blackwell、Vera等芯片的面积增量。
  • 定价前景：长协价与现货价季度环比涨幅假设、价格弹性测算及对行业利润的传导路径。

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