报告概述
本报告为华创证券发布的汽车零部件行业深度研究，以AI加速发展背景下的数据中心液冷行业为研究对象，覆盖全球AI算力扩张、液冷替代风冷的技术趋势、冷板式/浸没式/喷淋式等主要技术路线、液冷系统价值量拆解、市场规模测算以及产业链格局。报告采用产业链梳理与量化测算相结合的方式，基于英伟达GPU及ASIC芯片出货量预测和液冷渗透率假设，估算全球AI服务器液冷市场空间，并重点分析了汽车零部件企业从汽车热管理跨入数据中心热管理的路径与机遇。报告可为投资者理解液冷产业趋势、把握相关标的提供参考。
报告的核心结论
液冷将替代风冷成为AI数据中心主流散热方案
AI大模型密集发布驱动算力需求激增，芯片与机柜功率密度持续攀升，传统风冷难以满足散热需求。液冷在能耗与散热能力上优势显著，能有效降低PUE并支持高功率机柜运行，因此逐渐成为主流。
冷板式是当前主流，浸没式面向超算未来
冷板式技术成熟、生态完善、改造成本低，率先大规模商业化落地；浸没式PUE更低但部署难度高，需重构服务器结构，随着超算芯片功耗提升和PUE政策趋严，未来有望成为高功率密度智算中心的主要散热方案。
2026年全球冷板式液冷市场有望超百亿美元
报告预计全球AI冷板式液冷市场将迎来高速增长，短期成长爆发力强劲。主要驱动来自英伟达GPU出货量提升、新一代全液冷方案渗透率提高以及ASIC芯片液冷需求释放。
汽零公司正快速切入液冷上游零部件赛道
汽零公司以汽车热管理和管路技术起家，产品覆盖泵、阀、管路、快接头、Manifold等液冷上游零部件。凭借精密制造和成本控制优势，有望在分散的产业链格局中快速打开市场。
英伟达芯片迭代持续推动液冷技术升级
英伟达下一代Rubin GPU功耗预计超过2000W，超过现行冷板散热负荷，推动微通道水冷板（MLCP）技术成为下一代主流；其GB系列产品也逐步走向全液冷设计，带动液冷部件价值量提升。
报告回答的关键问题
数据中心为什么需要液冷散热？
AI算力提升使芯片和机柜功率密度快速上升，传统风冷在高热流密度下难以保障系统稳定。液冷利用液体高比热容和导热系数，能直接高效带走热量，同时显著降低PUE，减少制冷环节能耗。报告指出，高功率情形下液冷在散热能力和运营成本上均优于风冷，因此成为AI数据中心的主流散热选择。
冷板式液冷和浸没式液冷有什么区别？
冷板式通过液冷板与芯片贴合间接换热，技术成熟、改造成本低、运维与风冷接近，是当前主流；浸没式将服务器完全浸入冷却液，散热能力更强、PUE更低，但需要重构服务器结构、初期投资高。报告认为冷板式率先大规模商用，浸没式未来有望满足超算中心高功率密度需求。
汽车零部件公司为什么能切入液冷赛道？
液冷产业链上游的泵、阀、管路、快接头等部件，与汽车热管理系统的技术原理和精密制造要求高度相通。三花、银轮、凌云等汽零公司多年积累的热管理经验和成本控制能力可以迁移到数据中心液冷领域，因此能够快速切入上游零部件环节，避开中下游集成环节的激烈竞争。
液冷市场规模未来有多大？
报告基于英伟达GPU和ASIC芯片出货量预测，对全球AI冷板式液冷市场空间进行了测算，预计2025年市场规模约75亿美元，2026年将跃升至185亿美元，短期成长爆发力强劲。其中英伟达GPU对应液冷需求是主要来源，ASIC芯片带来的需求也在快速增长。
英伟达新一代芯片对液冷有什么影响？
英伟达芯片功耗持续攀升，Rubin GPU热功耗预计超过2000W，已超出传统冷板散热能力，推动微通道水冷板（MLCP）技术成为下一代散热主流趋势。同时，GB系列产品从冷板加风冷走向全液冷设计，带动液冷产业链升级和部件价值量提升。
报告中的代表性数据
94030美元
英伟达GB300 NVL72液冷系统单机柜二次侧价值量测算
报告测算时点，根据报告测算，GB300 NVL72冷板式液冷二次侧价值量单机柜约94030美元，约800+美元/kW，包含computer tray、switch tray、CDU、Manifold及快插接头等部件。
890个
国内完成备案的大模型数量
截至2025年9月，截至2025年9月，国内完成备案的大模型数量达890个，较2024年10月的464个增长92%，反映AI大模型密集发布趋势。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 全球及国内云厂商资本开支与数据中心建设计划，涵盖北美TOP4云厂商资本开支数据、星际之门项目投资规模，以及阿里、字节等国内厂商的巨额投入计划，并附全球数据中心市场规模预测图表。
- 液冷与风冷的多维度对比分析，包括PUE值、初始投资成本、运维成本、散热能力、占地面积等指标，以及液冷在不同电价区域的长期性价比测算，帮助理解液冷方案的经济性差异。
- 冷板式、浸没式、喷淋式三种液冷技术原理图、特点对比及适用场景，并详细拆解一次侧与二次侧系统组成、冷源选型对比，以及各方案的价值量差异。
- 英伟达GB200/GB300 NVL72液冷系统单机柜价值量详细测算表，包含各部件数量、单价及总价值，以及风冷、冷板式、浸没式每kW价值量对比，直观展示散热方案成本结构。
- 液冷产业链全景图及国内汽零公司液冷业务布局梳理，覆盖三花智控、银轮股份、凌云股份、川环科技、飞龙股份等公司的产品、客户及进展，展示汽零跨界入局的现状。
- 英伟达芯片路线图与散热方案演进分析，包括Blackwell、Rubin、Rubin Ultra的对比、微通道水冷板（MLCP）技术，以及维谛技术、英维克、中科曙光等代表公司的解决方案与产品特性。
- 液冷交付模式分析，对比一体化交付与解耦交付的优缺点，探讨行业标准和接口规范对交付模式演变的影响，并展望未来技术标准化方向。
- 投资建议与风险提示，梳理英伟达产业链和汽零跨界两类投资机会，推荐相关标的，并提示数据中心建设不及预期、国产液冷方案发展不及预期、地缘政策风险及测算误差等风险因素。
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