报告概述
本报告为金元证券发布的通信行业周评，围绕CPO（共封装光学）技术在2026年迈向商业化元年的关键事件展开。报告覆盖光通信六代演进历史，重点分析CPO技术在AI算力网络中突破I/O瓶颈、降低功耗的机理，并探讨晶圆代工巨头工艺就位、CSP与芯片巨头合作、分层落地策略等产业动态。报告还包含本周通信行业市场表现、换手率等数据，以及短期市场机会判断和风险因素。
报告的核心结论
CPO技术将在2026年实现商业化元年的落地。
随着2026年OFC闭幕和台积电硅光工艺量产，CPO正式跨越概念与Demo阶段，进入从0到1的商业化阶段。台积电的硅光子平台实现PIC与EIC的3D整合，解决了量产良率问题；博通CPO交换机在Meta通过超千万小时验证，可靠性超越可插拔模块。
CPO大幅降低AI网络功耗，单端口能耗降低65%至73%。
根据英伟达在OFC 2026的实测数据，将1.6T网络中的插拔式模块替换为CPO方案后，单链路功耗从30W降至9W，平均每端口光电功耗可降低65%至73%。CPO通过缩短电信号传输至毫米级并移除DSP芯片，突破传统光模块的功耗极限。
CPO将导致光通信产业链重构，芯片厂商成为核心枢纽。
CPO技术本质是计算与通信在芯片层面的深度融合，光网络成为芯片内网的延伸。芯片代工厂（如台积电）凭借硅光工艺和先进封装能力卡住量产和良率，从幕后走向产业链C位。传统光模块厂商需向光引擎提供商或硅光集成商转型。
CPO应用将呈分层落地特征，Scale-up网络优先渗透。
在2026年出货路线图中，CPO优先用于GPU-to-GPU的纵向网络（超高带宽、极低延迟），由单一厂商主导生态；而在跨机架、长距离的横向网络，插拔式模块仍将固守。这种分层策略确保CPO率先吃掉AI算力最大带宽增量。
报告回答的关键问题
什么是CPO技术？它如何解决AI算力瓶颈？
CPO（共封装光学）将光引擎与交换芯片通过2.5D/3D封装共封装在同一基板上，使电信号传输距离缩短至毫米级，并移除DSP芯片，从而大幅降低功耗和延迟。在AI网络中，传统插拔式模块在1.6T时代功耗逼近极限，CPO可将单链路功耗从30W降至9W，突破I/O墙，成为GPU集群互联的核心方案。
CPO技术的商业化进展如何？主要动力来自哪些厂商？
2026年CPO正式进入商业化元年。台积电硅光子工艺平台已量产，解决了良率问题；博通的CPO交换机在Meta超大规模AI园区通过超千万小时稳定性验证；英伟达计划在Feynman架构中全面引入CPO交换机。晶圆代工、芯片巨头与CSP的合力推动，使CPO从Demo走向规模化部署。
CPO对光模块产业链有何影响？
CPO将光通信行业半导体化，掌握先进封装和硅光工艺的芯片代工厂（如台积电）成为产业核心枢纽，话语权从传统光模块厂商转移。传统光模块厂商需转型为光引擎提供商或硅光集成商，与芯片巨头形成工艺闭环，否则可能失去下一个十年的产业主导权。
CPO技术会完全取代传统可插拔光模块吗？
短期内不会。CPO应用呈分层落地特征：在GPU-to-GPU的纵向网络（高带宽、低延迟、单一生态）优先渗透；而在跨机架、长距离的横向网络（强调兼容性和热插拔），可插拔光模块仍将固守。预计到2030年，CPO将在超大规模AI数据中心占据重要比例，但两类方案将长期共存。
报告中的代表性数据
1.6T网络单链路功耗对比（插拔式 vs CPO）
2026年，英伟达在OFC 2026披露的实测数据，将1.6T网络中的插拔式模块替换为CPO方案后，单链路功耗从30W降至9W，平均每端口光电功耗降低65%至73%。
本周（6.15-6.18）通信行业指数涨跌幅
2026年6月15日至18日，通信行业指数本周大涨14.93%，大幅跑赢沪深300指数11.49个百分点，在申万一级行业涨幅排名第2位。
本周通信行业成分股周涨幅前三
2026年6月15日至18日，据Choice数据，本周通信行业成分个股中92家上涨，光通信相关个股涨幅居前。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 完整的光通信六代演进历史图表，清晰展示各阶段核心主导技术、传输速率及应用场景。
- CPO与插拔式光模块在1.6T时代的全面功耗对比图，包含详细数据支撑。
- 本周通信行业指数与沪深300指数走势对比图，申万一级行业涨跌幅排名图。
- 通信行业成分个股本周涨幅榜前10名列表及具体涨跌幅数据。
- CPO分层落地优先策略的详细分析，包括纵向网络与横向网络的不同渗透路径。
- 本周通信行业市占率走势图及日均换手率排名前十数据。
- 对短期市场机会的综合判断，基于市场重点事件及行情数据双向分析。
- 行业风险因素分析：地缘政治风险、Agent落地不及预期、算力成本与投资收益率压力。
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