AI Infra 升级浪潮中的材料革命：电子布、铜箔、树脂构筑AI PCB 介电性能核心壁垒
中银国际证券股份有限公司2026-01-0148 页
可控核聚变行业深度：驱动因素、商业进程、产业链及相关公司深度梳理
慧博智能投研2026-01-0142 页
AI时代：解码“算-存-用”投资三角新叙事
华龙证券研究所2026-01-0134 页
汽车零部件2026年策略报告：全球化纵深×AI破局，汽零开启第二增长极
东吴证券研究所2026-01-0180 页
电子行业2026年年度策略：算力基建驱动AI“从0→1”主线，“端云共振”主导存储和终端创新机遇
中银国际证券股份有限公司2026-01-0135 页
载具纪元新章系列2：无人驾驶载物白皮书
申万宏源研究2026-01-0139 页
量子计算行业深度：行业概况、发展趋势、产业链及相关公司深度梳理
慧博智能投研2026-01-0128 页
光通信系列报告一：AI需求与产品高端化，共驱光模块市场增长新周期
国投证券股份有限公司2026-01-0130 页
灵巧手：结构向高承载发展，四缸数量或倍增
国金证券产业研究中心2026-01-0149 页
P型HJT和钙钛矿叠层有望成为短中期太空光伏的主流技术路线
中信建投证券2025-12-2216 页
大模型原理、技术与应用——从GPT到DeepSeek
哈工大计算学部人工智能学院社会计算与交互机器人研究中心（HIT-SCIR）2026-01-0166 页