全球大模型商业化进程加速，CPU等算力硬件环节持续提价
中信建投证券2026-07-0510 页
华为AIFW技术白皮书
华为技术有限公司2026-07-2259 页
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GW-scale Open AIDC 工作组（OCP China Community / OCTC）2026-07-2287 页
AI集群扩张下的光模块电芯片国产化机遇——DSP、TIA、Driver
东吴证券研究所2026-07-1117 页
信用 | 本轮评级调整的五个重点问题
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建筑行业2026年中期策略
广发证券2026-07-2239 页
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上海嘉世营销咨询有限公司2026-07-2217 页
韬定律：中国半导体技术路径重构探索下的投资机遇
交银国际2026-07-2317 页
欧盟/日本半导体：混合键合——尽管HBM不确定性，看涨逻辑被采纳；将Besi目标价上调至310欧元
Bernstein2026-07-2123 页
电子行业专题报告：以WAIC为引，看AI赋能端侧新范式
国联民生证券研究所2026-07-2230 页