报告概述
本报告聚焦AI服务器液冷散热市场，研究对象覆盖英伟达GPU、谷歌TPU等ASIC芯片的散热需求。报告分析了芯片功耗突破风冷上限后液冷渗透率加速上行的趋势，梳理了冷板式、微通道等液冷技术方案的迭代路径，并基于出货量假设测算了2026年全球数据中心液冷市场规模。此外，报告还评估了大陆液冷厂商的供应链地位与订单落地前景，为投资者提供了产业链关键环节的参考。
报告的核心结论
液冷成为AI芯片散热刚需。
随着英伟达VR300（3600W）、AMD MI355（1400W）等芯片TDP逼近或超过1000W，传统风冷散热已无法满足需求，液冷成为标配。TrendForce预计2026年AI数据中心液冷渗透率将从2024年的14%提升至40%。
ASIC芯片为液冷市场贡献显著增量。
2026年数据中心ASIC芯片出货量有望超800万颗，2027年或突破1000万颗，接近同期GPU出货量。以单颗AI芯片1376美元液冷价值量计算，2026年ASIC液冷市场空间可达46亿美元，推动整体市场达165亿美元。
大陆液冷厂商迎来订单加速落地。
奇鋐科技、双鸿等大陆液冷供应商营收连续创新高，且大陆企业已成为英伟达等头部芯片厂商的合作伙伴。随着超节点共识形成和液冷渗透率上行，大陆厂商有望在市场规模扩大中受益，盈利能力提升。
报告回答的关键问题
为什么AI数据中心必须采用液冷？
AI芯片功耗持续飙升，如英伟达VR300功耗达3600W，远超风冷1000W的解热上限。液冷能高效散热、降低能耗且适应高密度机柜，成为智算中心制冷系统的必然选择。
ASIC芯片如何影响液冷市场？
ASIC芯片出货量快速增长，2026年预计超800万颗，其散热需求同样依赖液冷。由于单颗ASIC的液冷价值量与GPU相当，ASIC渗透将额外贡献约46亿美元市场空间，使液冷总市场扩大39%。
大陆液冷厂商有哪些机会？
大陆液冷厂商如奇鋐科技、双鸿已进入英伟达供应链，并受益于GB200/GB300等产品放量。随着ASIC服务器液冷方案普及和海外扩产，大陆厂商可凭借成本与产能优势获得更多订单，有望成为国际一流液冷供应商。
报告中的代表性数据
AI数据中心液冷渗透率
2026年，TrendForce预测，2026年AI数据中心液冷方案渗透率将达到40%，较2024年的14%提升26个百分点。
全球数据中心液冷市场规模
2026年E，报告基于GB300液冷方案单GPU价值量1376美元、2026年英伟达GPU和ASIC出货量测算，包含GPU液冷119亿美元和ASIC液冷46亿美元。
ASIC芯片数据中心出货量
2026年E，据DIGITIMES信息，2026年数据中心ASIC出货量有望达833万颗，2027年突破1000万颗，接近同期GPU出货量。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- AI芯片TDP对比表：详细列出从CPU到GPU再到ASIC（如谷歌TPU、微软Maia）各代芯片的功耗演进，直观展示散热需求升级趋势。
- 散热技术适用场景图解：通过机柜级、房间级等不同层级的散热方案对比，说明液冷相对于风冷在高效、低噪、节能方面的优势。
- 液冷技术方案演进路径：从冷板式液冷到微通道液冷板（MCCP）和微通道盖（MCL）的详细技术原理及厂商布局，为技术选型提供参考。
- 液冷产业链图谱：包含芯片散热、数据中心散热、服务器整机等环节的供应商列表，明确各环节龙头与大陆企业分布。
- 液冷供应链分级与厂商分析：将供应商分为一级（直接合作）、二级（关键零部件）、三级（元件/材料），并列出各层级代表公司及其产品特征。
- 核心公司深度解读：对奇鋐科技、双鸿、英维克、曙光数创、飞荣达、中石科技、思泉新材、川环科技等8家大陆液冷相关公司的营收、技术、客户及产能进行逐一分析。
- 液冷市场空间测算模型：基于单机柜液冷价值量、渗透率假设，详细拆解GB300液冷方案BoM，并预测2025-2026年CAGR约59%。
- 投资建议与风险提示：维持计算机行业“推荐”评级，并给出芯片散热、数据中心散热、服务器整机三条投资主线，同时提示技术发展、市场竞争等风险。
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