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报告概述

本报告由国金证券研究所撰写，从芯碁微装先进封装直写光刻设备这一具体视角切入，聚焦CoWoS-L先进封装与国产算力两大主线。报告先解释了CoWoS-L的技术特点及其取代CoWoS-S的趋势，随后用模型调用量和芯片订单等指标说明国产算力景气度，再谈及封测厂因AI需求而发生的产能结构调整，最后系统拆解CoWoS封装流程，逐项分析环氧塑封料、湿电子化学品、临时键合胶、溅射靶材、底部填充胶等关键材料，并对玻璃基板、碳化硅等新技术方向做了展望。整体覆盖了设备、封测、材料三个环节，提供了一个自上而下的产业链研究框架，适合关注先进封装和国产算力主题的投资者参考。

报告的核心结论

CoWoS-L有望成为先进封装主流工艺

报告认为CoWoS-L架构通过将多个硅基LSI芯片重组于模塑化合物插接器，解决了CoWoS-S扩展到四倍reticle size后的生产与可靠性问题，并带来无掩模缝合和良率优势。这一技术路径已获台积电产能规划支持，与CoWoS-R相比，它在互连密度和成本之间取得更好的平衡。

国产算力需求高景气，模型和GPU数据双验证

报告指出，国内头部模型日均Token消耗量呈现指数级增长，国产大模型与国产GPU绑定加深。多家GPU厂商在手订单饱满，预付款大幅增加，从需求端和订单端共同验证了国产算力产业链的高景气。随着应用持续丰富，算力需求有望进一步释放。

封测厂正经历AI需求驱动的结构性扩产

报告观察到全球封测龙头因AI需求产能紧张而提价，国内封测企业也积极布局CoWoS-L相关先进封装产能，多个项目已确定投资金额。这种AI挤占现象导致消费类订单外溢，先进封装成为竞争焦点，封测厂正从传统封装向高附加值业务转型。

先进封装材料国产替代空间大、单位价值量跃升

报告分析认为，高性能环氧塑封料等关键材料仍由海外厂商主导，国产化率较低。随着先进封装迭代，材料的单位价值量较传统封装显著提升，国内企业正通过并购和自主研发加速导入，例如收购衡所华威等案例，蕴含较大替代机会。

报告回答的关键问题

什么是CoWoS-L？相比CoWoS-S有哪些优势？

CoWoS-L是台积电推出的2.5D封装新方案，用重组中介层替代传统的单一硅中介层。相比CoWoS-S，它具有更好的可扩展性、无掩模缝合和良率优势。报告认为，随着硅中介层面积扩大到3个reticle size以上，CoWoS-L更适应未来高性能计算对大尺寸封装的需求。

国产算力景气度如何从数据上判断？

报告提出可从模型Token耗用量和芯片订单两个角度验证。头部模型日均Token消耗量自发布以来快速增长，说明实际调用需求旺盛；同时国产GPU厂商的预付款和在手订单也在同步攀升，显示下游客户正通过预付来锁定产能，两者互为印证。

封测行业为什么会出现'AI挤占'现象？

AI芯片需求强劲，封测厂将产能优先分配给AI/HPC产品，传统消费类封装供给收缩，订单外溢。同时先进封装产能供不应求，封测龙头涨价，国内封测厂为了切入高端算力供应链，纷纷扩建CoWoS-L产线，形成结构性扩产趋势。

先进封装材料领域有哪些投资机会？

先进封装新增了TSV、RDL、凸块等工序，相应材料如电镀液、光刻胶剥离液、底部填充胶等需求增加。目前高性能材料多被海外垄断，国产化率低。报告建议关注已在客户验证或具备突破潜力的国内材料公司，它们有望伴随封测扩产而放量。

报告中的代表性数据

从2亿元增长至31亿元

全球先进封装直写光刻设备市场规模（预计）

2024年至2030年，根据芯碁港股招股说明书，报告引用的预计数据，期间CAGR达55.1%，未来5年市场有望扩容15倍。口径为全球先进封装领域直写光刻设备市场。

180万亿

豆包全系产品日均Token消耗量

2026年6月底，较2024年5月1200亿的初始规模增长1500倍，较2026年3月末的120万亿环比增长50%，反映国产大模型调用需求的指数级上升。

50%以上→70%

台积电CoWoS-L占2.5D封装产能比例（预估）

2026年底至2027年，报告援引台积电产能预估，2026年底CoWoS-L占比超过50%，2027年预计提高至70%，验证其成为主流工艺的趋势。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • CoWoS-L技术原理与封装结构详解：包含CoWoS-S、CoWoS-L的结构示意图，以及top die、重组插层、基板、LSI芯片、TIV等组件功能说明，对比两种架构的差异，帮助读者理解CoWoS-L无掩模缝合和良率优势的技术基础。
  • 先进封装直写光刻设备市场分析：基于芯碁微装港股招股说明书，提供全球先进封装直写光刻设备市场规模预测、CAGR计算，以及芯碁微装设备在长电、通富、甬矽等头部封装厂的导入进展和扩产节奏。
  • 国产算力高景气验证数据：包括豆包等国内头部模型日均Token消耗量的增长曲线，以及寒武纪等国产GPU厂商季度预付款变化，用于追踪算力需求真实景气度和订单趋势。
  • 封测行业AI挤占现象与扩产项目梳理：包含日月光封装报价涨幅、国内5家上市封测企业2025年和26Q1营收及归母净利增速对比，以及长电、通富、甬矽、汇成、盛合晶微等扩产项目的投资金额和产能规划。
  • CoWoS工艺流程全拆解：从TSV形成（深硅刻蚀、Bosch工艺）、绝缘层沉积、阻挡层/种子层沉积、铜电镀填充、CMP平坦化到RDL制作与芯片键合，每个环节的技术要点、设备要求和良率影响因素。
  • 先进封装材料细分赛道深度报告：覆盖环氧塑封料（国产化率、单价、华海诚科收购衡所华威）、湿电子化学品（电镀液、刻蚀剂、飞凯/艾森/上海新阳布局）、临时键合胶（飞凯/鼎龙/芯源微）、溅射靶材（江丰电子/有研新材）、底部填充胶（德邦科技）和引线框架（康强电子）等。
  • 下一代封装技术展望：CoPoS面板级封装与玻璃基板（原片、TGV通孔工艺、相关公司），以及碳化硅中介层（热导率、深宽比通孔优势）的技术突破和受益标的。
  • 投资建议与估值表格：包含17家受益公司的市值、归母净利润预测、PE估值以及CoWoS-L相关业务定位，并给出具体投资建议和风险提示。

本页内容由川海智库整理，用于帮助读者快速了解报告主题、核心观点和主要内容。由于报告量大、人工能力有限，部分观点、数据、统计口径或表述可能存在偏差，具体内容请以完整报告原文为准。

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