报告概述
本报告聚焦普通电子布（7628型）及上游电子纱（G75型）的价格上涨现象，系统分析其背后的供需逻辑。报告从三个核心视角展开：一是电子纱供应偏紧如何延续电子布紧张格局，二是AI服务器混压工艺、新能源汽车及储能等领域带来的结构化需求增量，三是普通电子布向薄布、超薄布、极薄布的产品升级趋势。通过测算混压工艺对E布需求的拉动比例、汽车PCB市场增速等数据，揭示电子布涨价的持续性。报告旨在帮助投资者理解电子布行业当前供需矛盾的底层原因，并跟踪后续关键变量。
报告的核心结论
电子布涨价由织布机和电子纱双重紧缺驱动
2025Q4以来7628电子布报价涨幅达78%，同期G75电子纱涨幅61%。电子纱因贵金属成本高企和产业升级导致的“AI挤占”而供给受限，即便织布机问题缓解，电子纱紧缺仍可能支撑布价。
AI服务器混压工艺带来薄布需求增量
AI服务器PCB层数从传统20-24层增至40-78层，混压方案中低级别材料（如M4/M6）需搭配薄布。2025年AI服务器混压对薄布及以上E布需求拉动的比重在3.8-7.7%，2026年乐观预期下可达双位数。
新能源汽车和储能对电子布需求持续拉动
新能源车单车PCB价值量1500-2000元，是燃油车2倍；L2+自动驾驶域控制器使单车价值量突破5000元。2021-2025年我国汽车PCB板CAGR达17.3%。储能装机预计2026年同比+62%，推动高性能埋嵌PCB需求。
普通电子布正向薄布/超薄布/极薄布产品升级
M8级别高速材料成为AI服务器主流，混压方案大量使用M4/M6级材料，带动薄布需求。当前7628电子布价格距2021年高点仅差18%，产品升级将拓展应用空间，延续涨价趋势。
报告回答的关键问题
电子布为什么持续涨价？
电子布涨价源于供需多重紧张。供给端，织布机产能不足且电子纱因贵金属成本高、AI产线挤占而紧缺；需求端，AI服务器混压、新能源汽车电动化及储能装机高增带来结构性增量。即使织布机到位，电子纱紧缺仍可能使布价维持高位。
AI服务器如何影响电子布需求？
AI服务器PCB层数大幅增加（Rubin架构达40-78层），混压工艺在高速信号层使用M8/M9材料，电源层搭配M4/M6等低级别材料，后者需要大量薄布。2025年AI服务器混压对薄布需求的拉动比重为3.8-7.7%，2026年有望更高。
新能源汽车对电子布需求有多大？
新能源汽车电动化使车载PCB价值量翻倍，单车达1500-2000元，L2+自动驾驶域控制器使价值量突破5000元。2021-2025年我国汽车PCB板市场CAGR达17.3%，主要驱动力来自新能源车渗透率从18%升至69%，而非整体汽车销量增长。
电子纱供应紧张会持续吗？
电子纱供应紧张短期内难以缓解。贵金属铂铑价格高企（铂金同比+89%，铑同比+65%）抬升扩产成本，且企业更倾向投资AI电子纱而非普通电子纱，导致普通电子纱产能被“AI挤占”。即便织布机到位，电子纱短缺仍将制约电子布产量。
报告中的代表性数据
7628电子布报价涨幅
2025Q4至2026年6月，2026年6月时点价格为7.4元/米，2025Q3期末为4.15元/米。
G75电子纱报价涨幅
2025Q4至2026年6月，2026年6月时点价格为14525元/吨，2025Q3期末为9000元/吨。
AI服务器混压对薄布及以上E布需求拉动比重
2025年，基于中材科技出货量、全球普通电子布出货量等估算，乐观预期下2026年拉动比例有望达双位数。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 完整市场数据与趋势图表：包括7628电子布、G75电子纱的历史价格走势图，以及电子布板块公司业绩同环比对比表。
- 研究模型与评价维度：从织布机紧张、电子纱紧缺、需求结构三个因子构建普通电子布紧缺程度分析框架。
- 服务商分层或厂商分析：提及中国巨石、中材科技、宏和科技、国际复材等龙头企业的经营数据及转产动态。
- 案例：英伟达Rubin架构、Google V8等AI服务器PCB设计案例，说明混压方案对薄布的具体需求。
- 测算方法：AI服务器混压对薄布需求拉动比例的详细测算过程及假设条件。
- 风险提示：包括算力需求不及预期、行业竞争格局恶化、原材料价格波动等风险分析。
- 投资建议与估值：明确看好普通电子布涨价趋势，并列出重点关注标的（如中国巨石、宏和科技、中材科技等）。
- 行业评级说明：国金证券行业投资评级的定义（买入、增持、中性、减持）。
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