报告概述
本报告为华福证券发布的行业定期报告，重点研究康宁于2026年6月24日发布的下一代玻璃光互连组件GlassBridge。报告详细分析了该组件的工作原理——基于晶圆级离子交换（IOX）玻璃波导技术，构建光纤与光子集成电路之间的直连通道；介绍了其在NPO/CPO及玻璃基板封装领域的应用前景，并总结了高密度、低损耗、易维护三大核心优势。报告还提供了A股、港股、美股的周度市场表现回顾、新股发行与并购重组等重大事项梳理，以及中短期投资观点与建议关注组合。读者可通过本报告快速了解玻璃光互联技术的最新进展及其在AI数据中心光通信中的价值。
报告的核心结论
GlassBridge采用晶圆级离子交换工艺，实现高密度光互连。
康宁GlassBridge利用晶圆级离子交换（IOX）工艺，在玻璃内部形成埋入式光波导，支持整片晶圆并行制造数万条通道。凭借30μm的极小通道间距，互连密度较传统方案提升约4倍，完美契合CPO封装对空间极致利用的需求，为AI数据中心的高密度集成提供了可行路径。
GlassBridge将耦合损耗控制在2dB以内，达到行业领先水平。
通过全固态玻璃传输方式，GlassBridge实现了光纤到光子集成电路的平滑模式过渡，将耦合损耗降至2dB以下。这一低损耗特性有效降低了光链路的总衰减，提升了信号传输效率，使系统在保持高密度的同时仍具备优异的光学性能，对超大规模数据中心意义重大。
GlassBridge采用标准化TMT插芯实现被动对准，简化光路组装与维护。
GlassBridge连接器采用坚固的、支持现场插拔的物理接触设计，并基于广泛采用的TMT插芯标准。通过被动对准技术，无需主动光路调校即可完成高精度贴装，大幅简化了光路链路；同时可拆卸设计解决了传统封装难以维护的痛点，提升了生产效率和后期运维便利性。
报告回答的关键问题
什么是康宁GlassBridge光互连组件？
康宁GlassBridge是一种基于玻璃波导技术的光纤—光子集成电路（PIC）连接器，主要用于NPO/CPO及玻璃基板半导体封装。它利用晶圆级离子交换工艺在玻璃内部形成低损耗光波导，构建从光纤到硅光芯片的直连通道，是AI数据中心高密度光互连的创新解决方案。
GlassBridge如何提升光互连密度？
GlassBridge通过晶圆级离子交换（IOX）工艺制造极细的埋入式光波导，通道间距仅30μm，相比传统方案，互连密度提升约4倍。这使得在有限空间内可以集成更多光学通道，完美匹配共封装光学（CPO）对小型化和高密度的苛刻要求，为下一代数据中心的光互连提供了关键技术支持。
GlassBridge在CPO中的主要优势有哪些？
GlassBridge在CPO中的主要优势包括：高密度（30μm间距，密度提升4倍）、超低损耗（全固态传输，耦合损耗<2dB）、以及高效可维护（标准化TMT插芯+被动对准，支持现场插拔）。这些特性解决了传统光路组装复杂、难以拆卸的痛点，提升了CPO封装的性能和生产维护效率。
报告中的代表性数据
通道间距
发布时，GlassBridge的通道间距为30μm，较传统方案将互连密度提升约4倍，满足CPO对空间极致利用的需求。
耦合损耗
发布时，GlassBridge通过全固态玻璃传输，将光纤与光子集成电路之间的耦合损耗控制在2dB以下的行业领先水平。
光学通道数量
发布时，GlassBridge被设计为紧凑型可拆卸连接器平台，支持超过24个光学通道，并具有可定制的间距配置。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 康宁GlassBridge的详细工作原理与晶圆级制造工艺：深入解析离子交换（IOX）波导技术如何实现埋入式光波导，以及晶圆级并行制造对成本与效率的提升。
- GlassBridge在CPO封装中的优势对比分析：通过高密度、低损耗、可维护三大特点，对比传统光互连方案，突出其在AI数据中心的核心价值。
- 全球主要股票市场周度表现：涵盖A股（上证指数、科创50等）、港股（恒生指数、恒生科技等）、美股（纳斯达克、标普500等）的指数涨跌、行业及概念板块排名。
- 本周A股与港股新股发行上市详细列表：包括已上市新股（如C臻宝、C惠科）及下周待上市新股（N科莱、益坤电气）的代码、发行信息等。
- 本周并购重组与定增预案汇总：披露构成重大重组事件的公司（*ST帅电）及54家不构成重大重组的公司，以及13家首次披露定增预案的公司。
- 中短期市场投资观点与建议关注组合：分析科技急跌原因，看好半导体、AI算力主线，并给出周度及月度建议关注的个股组合。
- 风险提示与声明：包含宏观经济不及预期、新兴产品发展不及预期、原材料价格上涨等风险因素，以及分析师声明和投资评级说明。
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