站在“光”里，存在“芯”里，拥抱设备

东吴证券研究所2026-06-2356 页

报告概述

本报告以AI硬件产业链为研究对象，系统覆盖从上游半导体设备、中游算力与存力芯片到下游光通信运力的全环节。报告分析了全球及中国半导体设备市场扩张、AI芯片需求爆发、存储涨价趋势以及光模块高景气，并重点剖析了产业链各环节的行业格局、关键个股与投资逻辑。报告采用产业链上中下游的分析框架，结合权威数据与产业趋势，为投资者提供芯片主题ETF的配置参考，帮助理解AI算力基础设施的投资脉络。

报告的核心结论

AI驱动全球半导体设备市场持续扩张

报告指出，AI相关投资推动先进逻辑与存储扩产，据SEMI预测，2026年全球12英寸晶圆厂半导体设备支出将达1330亿美元，2029年有望突破1700亿美元。中国大陆以37%份额连续五年居全球首位，晶圆厂资本开支维持高位，设备国产化率稳步提升。

国产替代加速，设备国产化率仍有较大提升空间

报告显示，中国半导体设备国产化率已从2019年的14%提升至2025年的24%，但光刻、量检测等关键环节仍低于25%。外部制裁加码与国内政策支持共同推动设备商技术进步，中微公司、北方华创等头部企业引领国产化进程，替代空间广阔。

AI算力与存力需求共振，芯片市场进入高速增长期

报告认为，海内外CSP资本开支加码，叠加超节点、端侧AI、智能汽车等场景落地，全球智能计算芯片市场规模2024-2029年CAGR达37.5%，中国增速更高达46.3%。存储端Agent AI推动KV Cache膨胀，HBM、DRAM、SSD需求全面拉升，TrendForce预计2026年二季度DRAM合约价环比上涨58%-63%。

AI流量爆发驱动光模块需求高景气，国产厂商占据主导地位

报告发现，我国日均Token调用量两年增长超1000倍，AI流量最终沉淀为光连接需求。LightCounting预测2029年全球光模块市场达373亿美元。供给端向头部集中，中国厂商已占全球前十中的七席，中际旭创、新易盛等龙头在800G/1.6T产品放量中受益。

产业链上中下游形成协同闭环，ETF组合可系统覆盖AI硬件投资

报告推荐五只ETF产品，分别覆盖半导体设备、芯片全产业链、科创板芯片、芯片设计及通信运力环节。通过组合配置，投资者可实现从设备到芯片再到运力的完整产业闭环，系统性参与AI硬件基础设施建设浪潮。

报告回答的关键问题

半导体设备国产化率目前达到什么水平？

报告显示，中国半导体设备整体国产化率已从2019年的14%提升至2025年的24%。但关键环节如光刻、量检测、涂胶显影等仍低于25%，替代空间依然广阔。外部制裁加码倒逼国产替代，大基金三期等政策支持推动设备商技术突破，头部企业份额持续提升。

AI如何拉动存储芯片需求？

报告指出，Agent AI时代大模型从单轮问答走向多轮推理，KV Cache规模膨胀，拉动HBM、DRAM、SSD三层存储需求。HBM紧贴GPU承载最热数据，DRAM作为二级缓冲，SSD承接冷数据。TrendForce预计2026年二季度DRAM合约价环比上涨58%-63%，存储行业正从消费电子周期转向AI驱动的新周期。

光模块产业在AI驱动下的前景如何？

报告预测，AI算力集群扩张带来光连接需求指数级增长，全球光模块市场2029年有望达373亿美元，2024-2029年CAGR达20%。中国厂商凭借技术迭代和规模交付能力，在全球高端光模块供给中占据主导，中际旭创、新易盛等龙头企业持续受益于800G/1.6T产品放量。

科创板芯片ETF与普通芯片ETF有何区别？

报告对比显示，科创芯片ETF（589160）聚焦科创板芯片全产业链，半导体行业权重超95%，硬科技属性突出。而芯片ETF广发（159801）覆盖A股全产业链，规模更大（约43亿元），兼顾设计、设备、制造各环节。科创芯片设计ETF（589210）则进一步集中于芯片设计环节，成长弹性更强。三只产品形成梯度配置，满足不同风险偏好。