报告概述
本报告为东吴证券研究所发布的固收点评，围绕华峰转债（118071.SH）的发行申购展开。报告首先介绍转债基本条款、债底与股性估值，随后给出上市价格预测和中签率估算。正股分析部分深入探讨华峰测控作为国内半导体自动化测试设备领先企业的财务表现、产品结构、技术优势及行业地位。报告旨在帮助投资者评估华峰转债的申购价值和上市后表现，理解公司基本面与成长逻辑。
报告的核心结论
华峰转债债底保护较好，股性较强。
报告测算华峰转债纯债价值为101.34元，YTM为2.16%，债底保护较好；转换平价为111.57元，平价溢价率为-10.37%，股性较强，转债具备向上弹性。
预计华峰转债上市首日价格在148-164元区间。
基于相对价值法和实证模型，结合可比标的及电子行业溢价率，报告预计上市首日转股溢价率约40%，对应价格区间148.26~164.33元，建议积极申购。
华峰测控是国内半导体测试设备龙头，具备国产替代优势。
公司长期专注半导体自动化测试系统，掌握核心V/I源、混合信号测试等技术，产品覆盖功率、模拟、SoC等领域，累计装机超8000台，受益于AI和新能源汽车需求增长。
公司营收近年波动增长，2025年业绩显著回暖。
2021-2025年营收复合增速11.27%，2025年营收13.46亿元（同比+48.72%），归母净利润5.36亿元（同比+60.55%），主要受AI带动下游复苏。
报告回答的关键问题
华峰转债值得申购吗？
报告认为值得积极申购。华峰转债债底保护较好（纯债价值101.34元），股性较强，预计上市首日价格在148.26~164.33元，中签率约0.0026%，正股华峰测控属于半导体测试设备优质赛道，成长性高。
华峰测控的核心竞争力是什么？
公司作为国内半导体测试设备领军者，掌握V/I源、精密测量、高速数字波形等多项核心技术，产品实现模拟及混合信号测试的进口替代，并向第三代半导体（GaN、SiC）拓展，拥有236项专利，客户覆盖国内外知名芯片设计、晶圆厂及封测企业。
半导体测试设备行业前景如何？
报告指出，随着AI、新能源汽车、先进封装等下游需求快速增长，半导体测试设备国产化趋势加速。华峰测控作为国内少数具备高端测试设备自主研发能力的企业，有望持续受益，巩固行业领先地位。
华峰测控近年的业绩表现如何？
2021-2025年公司营收复合增速11.27%，2025年营收13.46亿元（同比+48.72%），归母净利润5.36亿元（同比+60.55%），销售毛利率稳定在73%以上，净利率约40%，显著高于行业均值。
报告中的代表性数据
华峰转债纯债价值
2026-06-18，以6年AA中债企业债到期收益率1.93%计算，纯债对应的YTM为2.16%，债底保护较好。
转换平价
2026-06-18，基于初始转股价336.12元/股及正股收盘价375.00元，平价溢价率为-10.37%。
2025年营业收入
2025年，同比增长48.72%，归母净利润5.36亿元，同比增长60.55%。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 完整的转债发行信息：包括发行时间表、基本条款（票面利率、转股期、修正/赎回/回售条款）、募集资金用途及债性/股性指标。
- 上市首日价格预测模型：基于相对价值法和实证模型，对比平价、评级、规模相近的转债，并考虑行业溢价率和市场情绪，给出价格区间。
- 中签率测算：分析原股东优先配售比例假设，结合近期网上申购户数和金额，预测中签率约0.0026%。
- 正股全面财务分析：涵盖2021-2026Q1营收、归母净利润、毛利率、净利率、费用率等趋势，以及与行业平均的对比。
- 公司核心竞争力详解：包括核心技术（V/I源、精密测量、高速数字波形等）、产品线（STS8200/8300/8600、功率模块测试）、研发成果（236项专利，其中国内发明专利75项）及客户覆盖。
- 行业与成长性分析：半导体测试设备国产替代趋势、AI及新能源汽车驱动下的市场需求、公司全球装机量超8000台等。
- 风险提示：包括正股波动、上市时点不确定性、违约风险及转股溢价率压缩风险。
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