报告概述
本期TMT行业周报覆盖2026年6月15日至6月21日的市场表现与产业动态。研究对象包括A股TMT板块的电子、通信、计算机、传媒行业，重点分析玻璃基板先进封装技术进展、HBM4E存储竞争格局以及AI算力基础设施投资趋势。报告采用市场数据跟踪与行业要闻解读相结合的方法，为投资者提供结构性行情下的产业机会研判。
报告的核心结论
2026年或为玻璃基板商业化起步节点。
台积电首次公开CoPoS玻璃基板合作进展，京东方实现TGV全流程工艺并完成20层样品送样，产业链在材料、设备及封装环节的协同进展值得关注。玻璃基板凭借热学稳定、低翘曲、高布线密度等优势，成为先进封装下一代核心基材。
HBM4E竞争全面升级，AI存储赛道加速。
SK海力士向主要客户供应12层HBM4E样品，距三星电子宣布交付首批样品仅约三周，客户认证与量产竞赛已打响。国产存储供应链中具备量产能力与客户基础的企业后续进展值得跟踪。
DeepSeek融资推动AI硬件需求预期。
DeepSeek完成约510亿元首轮外部融资，投后估值近4000亿元，约60%-70%资金计划用于算力集群建设。这一动向对GPU、光模块、PCB等基础设施环节的产业需求形成支撑，AI硬件主线关注度可能延续。
报告回答的关键问题
玻璃基板在先进封装中有何优势？
报告指出，玻璃基板具有热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高等综合性能优势，成为AI芯片封装中解决翘曲、热管理、信号传输及供电挑战的下一代核心基材，也是光电共封装（CPO）实现规模化落地的关键载体。
HBM4E样品送样意味着什么？
SK海力士向主要客户供应12层HBM4E样品，标志着AI存储赛道技术竞争持续升级。此前三星已交付首批HBM4E样品，两者间隔仅三周，反映HBM4E客户认证与量产竞赛已全面打响，国产存储供应链企业需关注技术跟进与客户合作机会。
DeepSeek融资对AI硬件产业链有何影响？
DeepSeek完成约510亿元首轮融资，计划将60%-70%资金用于算力集群建设，此举将直接拉动GPU、光模块、PCB等基础设施需求，对AI硬件主线形成支撑预期，相关环节的产业需求或持续增长。
报告中的代表性数据
全球半导体销售额
2026年4月，全球半导体销售额同比增长93.89%，增速较3月（79.2%）上升，显示行业景气度持续走高。
DeepSeek首轮融资规模
2026年6月，DeepSeek完成首轮外部融资，投后估值近4000亿元，资金主要用于算力集群建设、研发及商业化。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 周度市场回顾：详细分析2026年6月15日至6月21日A股TMT板块表现，包含上证、深证、创业板指数涨跌幅及申万一级行业、三级子行业涨跌幅排名。
- 电子行业周涨跌幅前五个股：列出国瓷材料、昀冢科技、普冉股份等涨幅前列个股以及跌幅前列个股的具体数据。
- 通信、计算机、传媒行业个股涨跌幅排行：逐表展示各板块周涨幅及跌幅前五名个股的证券简称与涨跌幅。
- 全球及中国智能手机出货量数据：2026年Q1全球出货2.90亿台（同比-4.99%），2026年4月中国出货2503万台（同比+12.3%），并附趋势图。
- 全球半导体销售额与日本设备出货量：2026年4月全球半导体销售额1105亿美元（同比+93.89%），中国289亿美元（同比+78.64%），日本设备出货量5264亿日元（同比+17.94%）。
- 存储芯片价格走势：DRAM现货价涨跌互现，NAND FLASH持续走高，存储行业周期上行，附价格图表。
- 玻璃基板技术进展详解：台积电CoPoS玻璃基板合作计划、京东方TGV全流程工艺及20层样品送样详情，以及产业链瓶颈分析。
- HBM4E样品送样细节：SK海力士与三星电子在HBM4E产品上的样品交付时间线、技术竞争格局及国产供应链机会。
- DeepSeek融资详情：融资规模、估值、投资方阵容、投资者限制条款及资金用途规划。
- 行业评级与风险提示：大同证券对TMT行业的评级为“看好”，并列出产业政策转变、国产算力不及预期、行业竞争加剧等风险因素。
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