报告概述
本报告聚焦光通信行业，重点分析光模块龙头企业的投资机会。报告覆盖供给端物料改善趋势和需求端从800G向1.6T过渡的格局变化，并探讨了NPO/CPO等下一代光互联技术的量产前景。报告基于产业链调研，为投资者提供光模块及上游物料环节的选股思路。
报告的核心结论
光模块短期回调是投资窗口期
报告指出，本周光通信个股冲高回落，但基本面支撑强劲。中际旭创、新易盛、天孚通信等头部个股虽有显著回撤，但回调应被视作布局时机，因为行业景气度持续上行，物料缺口逐步收窄，需求大于供给。
硅光模块市场份额2026年首超50%
LightCounting数据显示，2026年基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场的50%。硅光技术历经十年终于迎来拐点，NPO/CPO部署加速硅光应用，带动InP CW激光器需求增长。
NPO有望在2027-2028年成为重要增量市场
随着CSP厂商自研ASIC上量，对NPO的需求水涨船高。报告预计NPO在2027年实现量产，2028年规模化出货。龙头公司可插拔模块与NPO均具备大规模量产潜力，有望率先在Scale Up网络中部署。
报告回答的关键问题
光模块行业目前供给端情况如何？
报告显示，光模块龙头多元化卡位，物料缺货情况有望逐季度修复。根据上市公司调研，今年后面几个季度物料缺口逐步收窄，至2027年虽部分物料仍紧张，但订单满足率预计大幅提升。
光模块产品结构正在发生什么变化？
需求端，可插拔光模块市场容量明显提升，产品结构从800G向1.6T过渡。同时NPO/CPO等新形态光互联技术加速落地，预计2027年量产，2028年规模出货，成为重要增量。
硅光技术在光模块市场的发展前景如何？
LightCounting指出，2026年硅光模块市场份额将首超50%，硅光芯片到2031年将贡献总光芯片市场的42%。光芯片市场将从2025年40亿美元增长到2031年150亿美元，硅光是主要驱动力之一。
报告中的代表性数据
光芯片市场规模
2025年-2031年，LightCounting预测，光芯片市场规模从2025年的40亿美元增长近4倍，至2031年达到150亿美元。
硅光模块市场份额
2026年，基于硅光的光模块销售额在2026年将首次超过整体市场的50%，标志着硅光技术大规模商业化拐点。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 本周通信板块行情回顾，包括申万一级行业涨跌幅排名、通信板块相对沪深300和创业板的走势对比，以及个股涨跌幅和换手率前十名单。
- 通信行业估值水平分析，展示PE-TTM在申万一级行业的排名及与沪深300的对比。
- 本期重要新闻：LightCounting预计2026年硅光模块份额首超50%，详细分析硅光技术趋势、NPO/CPO对市场的影响。
- Alphabet宣布800亿美元融资用于AI基础设施，显示科技巨头持续加码算力投入，利好光互联需求。
- Anthropic秘密提交IPO申请，反映AI行业资本化进程加速，可能带动AI产业链投资热度。
- 欧盟统一分配2GHz频段用于移动卫星服务，分析卫星通信与6G的协同，以及光互联在空天地一体化中的作用。
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