玻璃基板：AI 封装的下一块关键拼图

报告概述

本报告聚焦玻璃基板作为AI/HPC先进封装关键材料的逻辑与产业化进展。覆盖硅中介层替代、有机载板替代、射频IPD、CPO等应用场景，分析原片制备、TGV成孔等核心工艺难点，并梳理原片、精加工、辅材三大产业链环节的国内外重点企业。报告旨在帮助投资者理解玻璃基板从技术储备走向产业验证的趋势，把握相关投资机会。

报告的核心结论

报告回答的关键问题

报告中的代表性数据

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

• 报告详细阐述了玻璃基板在AI/HPC先进封装中的替代逻辑，对比硅中介层和有机载板的性能瓶颈，并分析CoWoS向CoPoS/PLP演进的趋势。
• 深入剖析玻璃原片配方与工艺，包括无碱硼硅玻璃、铝硅酸盐玻璃等路线的优缺点，以及平整度、TTV、CTE匹配等关键指标的控制要求。
• 系统介绍四种TGV成孔技术（机械、激光消融、LIDE、光敏玻璃）的原理、优缺点和产业化前景，并重点分析LIDE的量产瓶颈。
• 覆盖射频IPD和CPO两大落地较快场景，包含玻璃基IPD量产案例、CPO双路线演进（电互连基板与光电混合集成）及头部厂商进展。
• 完整梳理海外（康宁、肖特、AGC、NEG、AT&S、Absolics）和国内（旗滨集团、戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份、沃格光电、京东方A、天承科技）产业链公司布局。
• 提供市场规模预测：2024年先进IC载板约142亿美元、硅中介层约20亿美元，并给出2030年展望及玻璃基板渗透率假设。
• 包含详细的厂商产品参数对比表（如肖特面板规格、NEG玻璃性能、旗滨电子玻璃矩阵等），以及英特尔、台积电等产业化时间线。
• 投资建议与风险提示：推荐原片、精加工、辅材三大环节具体标的，并提示产业化进度、工艺进展、客户验证不及预期等风险。