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报告概述

本报告深入分析了液冷行业在AI算力需求爆发背景下的发展驱动力，包括芯片功耗攀升、能效监管趋严及英伟达供应链开放等。报告全面梳理了冷板式、浸没式、喷淋式等液冷技术路径，重点拆解了冷板式液冷核心零部件（冷板、CDU、Manifold、快接头）的技术壁垒与竞争格局，并前瞻性探讨了Rubin微通道液冷方案及ASIC液冷市场的巨大空间，为投资者把握国产替代机遇提供了系统性参考。

报告的核心结论

液冷从可选项升级为AI算力散热刚需

芯片功耗持续攀升，英伟达GPU从B200的700W升至GB300的1400W，传统风冷已无法应对。液冷凭借低能耗（PUE可降至1.2以下）、高散热等四大优势，成为高功率密度场景的必然选择。据科智咨询预测，2027年中国液冷数据中心市场规模将突破千亿元，液冷渗透率快速提升。

冷板式液冷当前技术最成熟，市场占比最高

冷板式液冷与非接触式设计兼容现有硬件，PUE可降至1.2以下，在三种主流液冷方案中技术成熟度最高。其核心零部件中，液冷板价值量占比约40%，CDU约30%，快接头和歧管分别占15%与14%。技术优势直接决定了竞争格局，掌握核心零部件的厂商占据主导地位。

大陆液冷供应链迎来历史性替代机遇

英伟达从GB200独家指定维谛到GB300开放供应商名录，大陆厂商有望从二三级配套突破为一级供应商。当前大陆厂商在冷板、CDU、快接头等环节已具备配套能力，随着产品迭代与性价比优势凸显，国产替代有望从局部补位扩展至全环节，重构全球液冷供应链格局。

Rubin微通道与ASIC液冷市场打开千亿空间

英伟达Rubin架构将采用微通道冷板，推动液冷从单相向相变技术升级，液冷价值量较GB300进一步提升。同时，ASIC芯片出货量激增，2026年全球AI芯片累计出货预计达4600万颗，ASIC定制化散热需求为液冷市场带来全新增长极，2026年ASIC专用液冷系统市场规模预计达330亿元。

报告回答的关键问题

液冷技术为什么成为AI数据中心的刚需？

AI芯片功耗快速攀升，英伟达B200功耗700W，GB300达1400W，未来VR300或超4000W，风冷散热能力已达极限。液冷技术具备低能耗、高散热、低噪声、低TCO四大优势，可将PUE降至1.2以下，显著降低数据中心运行成本，因此从可选配置升级为高密度算力场景的必备方案。

国产液冷供应链有哪些替代机会？

英伟达GB300开放供应商名录，大陆厂商在冷板、CDU、快接头等环节加速突破。当前大陆厂商多处于二三级配套，但已涌现出远东股份、英维克、飞龙股份等具备核心竞争力的企业。此外，谷歌等ASIC厂商采用直采模式，大陆企业有机会以一级供应商身份直接切入，替代空间广阔。

冷板式和浸没式液冷哪个更有前景？

冷板式液冷技术成熟度最高，兼容现有硬件，PUE可降至1.2以下，是当前数据中心主流方案。浸没式液冷散热效果更优（PUE＜1.13），但存在器件选型受限、维护复杂、机房承重要求高等局限。预计未来2-3年冷板式仍将占据主导，长期可能向冷板与浸没融合的方向发展。

英伟达Rubin架构对液冷行业有何影响？

Rubin将采用微通道冷板（MCCP）和镀金散热盖，推动液冷技术从单相向相变升级，液冷价值量较GB300进一步增加约23%。同时，供应链格局将发生结构性变化，大陆厂商有望通过技术突破获得更多一级供应商机会，微通道冷板、两相冷板等新兴技术成为竞争焦点。

报告中的代表性数据

1020亿元

2027年中国液冷数据中心市场规模

2027年，据科智咨询数据，中国液冷数据中心市场快速增长，预计2027年突破千亿，复合增长率约60%，反映液冷在AI算力驱动下的强劲需求。

23%

GB300相较GB200液冷价值量提升幅度

GB300架构对比GB200，根据东北证券测算，GB300 NVL72服务器液冷系统价值量较GB200提升约23%，主要由于冷板数量增加及设计升级，单颗芯片独立冷板方案推动价值量提升。

330亿元

2026年ASIC专用液冷系统市场规模

2026年，东北证券结合海外头部ASIC厂商出货量预期及单芯片功耗指标测算，2026年ASIC专用液冷市场规模约330亿元，成为液冷行业新的核心增长极。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 完整市场数据与趋势图表：包含全球AI服务器市场规模（2024-2028）、中国通用及智能算力规模、液冷数据中心市场规模等核心数据图表，从宏观层面展示算力与液冷需求关联。
  • 液冷技术分类与原理详解：系统阐述冷板式、浸没式、喷淋式三种液冷技术的原理、优劣势及适用场景，并对比单相与两相冷板的技术差异。
  • 冷板式液冷核心零部件拆解：详细分析液冷板、CDU、Manifold、快接头四大零部件的技术壁垒、价值量占比及主要供应商，涵盖海外与大陆厂商格局。
  • 英伟达GB200/GB300供应链深度分析：梳理机柜代工、液冷散热模组、CDU、分歧管、快接头等环节的台系及大陆供应商份额，揭示大陆厂商的替代空间。
  • Rubin微通道液冷方案技术前瞻：探讨相变冷板、微通道冷板、微通道盖板（MCL）等下一代技术的工程难点、突破方向及量产时间表。
  • ASIC液冷市场空间测算模型：基于2025-2027年全球AI芯片出货量预测，构建ASIC液冷市场规模模型，测算2026年市场规模达330亿元。
  • 液冷价值量拆分模型：详细展示GB200与GB300 NVL72服务器液冷各部件（冷板、CDU、快接头、歧管等）的价值量及提升比例。
  • 相关标的与风险提示：列出远东股份、飞龙股份、英维克、溯联股份等受益标的，并提示AI进展不及预期、政策变化、下游需求不足等风险。

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