报告概述
本报告为广发证券通信行业投资策略周报，前瞻2026年3月即将举办的英伟达GTC大会和OFC光通信展会。报告重点研究AI数据中心内部互联技术从铜缆向光互联的演进趋势，特别是Scale-Up域的NPO/CPO技术路线，同时关注英伟达下一代机柜带来的液冷与电源架构变化。报告还回顾了近期通信板块行情、行业数据更新（5G基站、手机出货量、移动互联网流量等）以及全球产业要闻（GSMA运营商资本支出、亚马逊数据中心投资、英伟达投资Lumentum等）。通过分析技术路标和产业动态，为投资者提供赛道选择参考。
报告的核心结论
光互联Scale-Up是GTC&OFC重要焦点
报告指出，现阶段Scale-Up网络以铜缆为主，但存在距离和系统设计局限。随着百卡至千卡集群扩展，光互联在传输距离上优势凸显。预计NPO将在2027年批量应用，CPO有望在2027年底英伟达Rubin Ultra中大规模使用，本次GTC大会有望看到相关催化。
英伟达下一代机柜带来液冷与电源变化
英伟达Kyber架构机柜相比Oberon功率密度和热密度显著增加。液冷系统需更强散热能力，液冷BOM占比有望提升；电源方面，柜外800V HVDC有望伴随Rubin Ultra铺开，柜内垂直供电等新型架构开始渗透。
2026年GTC将发布未来2-3年GPU路线图
2025年GTC上英伟达发布了到2026年的产品路线图，预计2026年GTC将延续传统，更新未来2-3年的GPU迭代规划以及配套的NVLink Switch、CPO交换机和网卡等，对产业链方向有重要指引。
OFC 2025四大前瞻观点已被验证，2026年新变化值得关注
2025年OFC提出的1.6T规模部署、硅光加速渗透、CPO加速落地、空芯光纤等观点，在2025年产业进展中逐一验证。报告认为2026年OFC同样将揭示光通信领域的新趋势和兑现节奏。
报告回答的关键问题
AI数据中心内部互联为何需要从铜缆转向光互联？
报告指出，铜缆虽具高可靠、低成本、低时延优势，但传输距离受限（有源AEC 100G/lane仅7米），通常只能在一个机柜内。当Scale-Up域扩展至百卡甚至千卡级别时，铜缆无法覆盖，而光互联可覆盖几十米至几百米，因此成为必需。
NPO和CPO技术预计何时在AI网络中批量应用？
报告预计，Scale-Up侧的NPO（近封装光学）有望在2027年批量应用，由海外云厂商牵头；CPO（共封装光学）有望在2027年底英伟达Rubin Ultra中被大规模使用。这些技术将显著提升互联带宽和能效。
英伟达下一代机柜在液冷和电源方面有何变化？
英伟达Kyber机柜比Oberon机柜功率密度和热密度更高，要求液冷系统更强散热能力，液冷BOM占比有望提升。电源方面，800V HVDC有望从柜外推广，同时柜内垂直供电等新型板载供电架构开始渗透。
2025年OFC提出的哪些观点被产业验证？
报告回顾2025年OFC前瞻的四个观点：1.6T规模部署、硅光加速渗透、CPO加速落地、空芯光纤等新型光纤，均在2025年产业进展中逐一得到验证，表明OFC对技术趋势有较强指引作用。
报告中的代表性数据
我国5G基站建设量
截至2025年底，截至2025年底，我国5G基站达483.8万个，比上年末净增58.8万个，占移动电话基站总数37.6%，较2024年末提升4个百分点。
移动互联网月户均流量（DOU）
2025年12月，2025年12月当月DOU为23.04GB/户·月，同比增长21.7%，比上年底高3.34GB/户·月。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 完整GTC与OFC大会前瞻分析，包括英伟达GPU迭代路线图推测及OFC 2026新变化预测，帮助读者提前把握技术演进脉络。
- 光互联Scale-Up技术的深度解析，从铜缆局限到NPO/CPO方案的时间线推演，覆盖应用场景、传输距离、系统设计等维度。
- 英伟达下一代机柜（Kyber架构）液冷与电源边际变化分析，包括液冷BOM占比提升、800V HVDC及垂直供电架构渗透节奏。
- 通信板块近期行情回顾（涨跌幅、估值），含申万一级行业比较、个股涨跌幅前十及换手率前十，便于投资者了解市场表现。
- 行业数据更新：5G基站建设量、手机出货量（含5G占比）、移动互联网流量与DOU、物联网用户数等最新指标。
- 全球产业要闻：GSMA预测五年内运营商CAPEX达1.2万亿美元、亚马逊西班牙180亿欧元数据中心投资、英伟达20亿美元投资Lumentum、Gartner预测内存成本上升导致PC/智能手机出货量下降。
- 风险提示：AI基础设施建设及应用不及预期、进出口政策变化、国际合作减少等四大风险分析。
- 重点公司估值与财务分析表（中国移动、中国电信、中国联通），含EPS、PE、EV/EBITDA、ROE等预测数据及评级。
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