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共找到 40 份报告搜索：封装基板

AI推理瓶颈迭代与架构演进，推动PCB价值定位跃升

PCB半导体/芯片计算机

国金证券研究所2026-05-3121 页

玻璃基板崛起，赋能先进封装——TGV 玻璃基板行业动态报告

先进封装券商证券玻璃

光大证券研究所2026-06-0910 页

CPC专题：可插拔光模块的“答案”

光电/光学/光通信

兴业证券2026-06-1811 页

玻璃基板：AI 封装的下一块关键拼图

人工智能/ChatGPT/AIGC/生成式AI券商证券建筑/BIM/装配式建筑材料玻璃

广发证券2026-06-0629 页

如何理解这一轮PCB上游设备的核心变化？——机械行业中期策略报告（一）

PCB券商证券半导体/芯片

西部证券研发中心2026-06-1720 页

玻璃基板系列报告：AI 算力时代先进封装核心材料

东数西算/算力人工智能/ChatGPT/AIGC/生成式AI先进封装数据中心IDC材料玻璃

国盛证券研究所2026-06-2613 页

电子行业2026 半年度策略：2026 年下半场AI 硬件的跃迁与突围

人工智能/ChatGPT/AIGC/生成式AI券商证券

东兴证券2026-06-2330 页

先进封装重构基础材料需求，戈碧迦有望崛起为半导体玻璃国产破局者——优质公司系列专题之戈碧迦-半导体玻璃篇

先进封装券商证券半导体/芯片材料玻璃

华源证券研究所2026-06-2330 页

PPE 供应紧张叠加AI、车电等需求攀升开启PCB 景气周期，关注北交所相关标的——北交所科技成长产业跟踪第七十九期（20260613）

PCB人工智能/ChatGPT/AIGC/生成式AI券商证券科技

华源证券研究所2026-06-1518 页

AI PCB行业景气加速与半导体化趋势研究

PCB人工智能/ChatGPT/AIGC/生成式AI计算机

国金证券股份有限公司2026-06-2811 页

PCB设备专题报告 mSAP工艺应用场景拓展，设备股迎成长新机遇

PCB券商证券

东吴证券2026-06-2617 页

新技术系列报告-玻璃基板专题1：AI算力引领封装升级，关注TGV和电镀填孔核心工艺

东数西算/算力人工智能/ChatGPT/AIGC/生成式AI券商证券数据中心IDC玻璃

方正证券研究所2026-06-2126 页