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先进封装大时代，本土厂商崭露头角——2026年封装测试行业投资策略

先进封装半导体/芯片

申万宏源研究2026-03-1128 页

光模块设备行业深度：AI发展带动光模块需求爆发，看好封装测试设备商充分受益

人工智能/ChatGPT/AIGC/生成式AI光电/光学/光通信券商证券电气设备

东吴证券2026-03-1669 页

化学机械抛光（CMP）行业深度研究

券商证券材料

国金证券2026-03-1015 页

再谈NV的下一个Mellanox：Groq LPU的整合

券商证券科技

华泰研究2026-03-0612 页

全球半导体：堆叠得更高，卖得更高

半导体/芯片

伯恩斯坦2026-03-26191 页

制程逼近物理边界，封装开启价值重估：CoWoS 估值比肩7nm 先进制程

先进封装

东北证券2026-03-2930 页

Global Technology 2026 Outlook – A Tale of Two Halves

科技

Morgan Stanley2026-03-3045 页

全球半导体：堆叠得更高，卖得更高

半导体/芯片

伯恩斯坦（Bernstein）2026-03-30191 页

华为韬（τ）定律：从“面积缩微”转向“时间缩微”的半导体新范式

信息技术/信息服务全球科技公司券商证券半导体/芯片

国信证券2026-05-2820 页

半导体先进封装与光互联技术专题：COUPE引领光电共封装新纪元

先进封装券商证券半导体/芯片

国信证券2026-06-0825 页

China Semis: Huawei's LogicFolding, an underestimated breakthrough

全球科技公司半导体/芯片

Bernstein2026-06-1915 页

2025年中国半导体先进封装行业研究

先进封装创新/创业/创客半导体/芯片

头豹研究院2026-06-1628 页