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报告概述

本报告聚焦华为乾崑智驾系统与独立实体“引望”的发展路径。研究对象为乾崑智驾的技术演进、合作模式、市场表现及硬件成本结构。覆盖范围从L3商业化拐点、用户心智变化到产业链各环节的增量空间。报告采用数据测算与成本拆解框架，逐层分析智驾域控与座舱域控的物料成本，并评估远期市场空间。读者可借此理解高阶智驾的竞争逻辑与投资主线。

报告的核心结论

L3商业化拐点确立，高阶智驾进入准入运营元年。

工信部于2025年12月核发首批L3准入许可，明确责任主体与运营边界，打通商业化闭环。政策落地速度超预期，重庆等地随即启动规模化试运营，标志着智驾从技术验证迈向正式商用。

智驾技术范式从硬件堆料转向端到端大模型驱动。

市场考核指标从算力、雷达数量切换为平均接管里程（MPI）及通行效率。华为ADS 4.0引入WEWA架构，实现“类人”向“超人”进化。技术壁垒向数据质量、训练算力与模型迭代效率转移，全栈厂商获取更高利润弹性。

引望独立为行业公共平台，消除车企合作信任顾虑。

华为将车BU分拆为独立实体“引望”，引入赛力斯、阿维塔等车企参股，估值1150亿元。通过资产与人员彻底剥离，引望以中立Tier 1身份向全行业开放，有望成为智驾领域的“博世”。

乾崑智驾搭载量突破百万，2026年目标年销160万辆。

2025年乾崑智驾销量达90万辆，累计搭载量超140万。合作伙伴扩展至20+品牌、80+车型，覆盖15万至百万级市场。鸿蒙智行“五界三境”与外部合作共同推动千万级装机目标。

智驾硬件成本过万，产业链增量空间巨大。

引望单车智驾硬件成本超1.41万元，其中智驾域控（MDC 610）成本约5133元，座舱域控约1012元。在远期年出货1000万套假设下，晶圆制造、PCB、存储等环节迎来确定机遇，对应市场空间达百亿级。

报告回答的关键问题

L3自动驾驶何时进入商用阶段？

工信部于2025年12月15日核发首批L3准入许可，长安深蓝、北汽极狐获准，北京、重庆随即启动路权发放与规模化运营。这标志着L3从技术验证迈入可运营阶段，政策与商业闭环正式打通。

华为乾崑智驾与引望是什么关系？

引望是华为将车BU分拆而成的独立实体，承接乾崑智驾、鸿蒙座舱等全栈方案。通过引入车企资本（阿维塔、赛力斯各持股10%），引望以中立平台身份向全行业供应智驾解决方案，消除车企对华为直接竞争身份的顾虑。

企业如何从乾崑智驾产业链中获益？

报告拆解了MDC 610与鸿蒙座舱域控的硬件成本，显示晶圆制造、封装、PCB、存储、连接器等环节单体价值高。在远期年出货1000万套假设下，各环节市场空间可达数十亿至百亿元，相关标的包括晶圆厂、封测厂、PCB龙头等。

报告中的代表性数据

27.8%

乾崑智驾城区领航辅助市场份额

2025年1-9月，华为乾崑智驾在城区领航辅助市场装机量达45.2万辆，以27.8%份额居首；在35万元以上豪华车市场市占率高达52.8%。

98%

用户活跃率

2025年，根据《2025华为乾崑智驾出行报告》，用户活跃率高达98%，辅助驾驶已进入高频依赖期。

5133元

MDC 610单套域控总成本

2024H1，其中Ascend 610芯片占49%（晶圆制造1277元），PCB及散热板占29%，存储占10%。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 完整市场数据与趋势图表：包括L3准入车型表、城市NOA供应商搭载量份额、引望财务数据（营收、净利润、毛利率）等，直观呈现行业阶段与公司表现。
  • 华为ADS四代演进历史与技术架构解析：从ADS 1.0到4.0，详细说明BEV+Transformer、GOD网络、端到端大模型及WEWA世界模型的核心突破。
  • 引望独立时间线与股权结构：梳理从2023年备忘录到2025年独立运营的完整节点，展示华为、阿维塔、赛力斯的持股比例及治理安排。
  • 鸿蒙智行“五界三境”品牌体系与非鸿蒙智行合作车型详细列表：涵盖35款车型的动力形式、搭载模块（智驾、座舱、车载光等）及销量数据。
  • 引望全栈产品线深度介绍：包括乾崑智驾（CAS 4.0、车位到车位、WEWA架构）、鸿蒙座舱（智慧交互、山海画质、HUAWEI SOUND）、车载光（AR-HUD、光场屏）、车控（iDVP、XMC、TMS）、车云（TSP、VHR、OTA、安全服务）五大板块。
  • MDC 610与MDC 810智驾域控对比及详细成本拆解模型：从晶圆切割、良率测算到封装、ABF载板、散热盖、PCB、存储等逐项成本计算，共20余项细分。
  • 鸿蒙座舱域控成本拆解：涵盖麒麟芯片晶圆、封装、PCB、存储等，与智驾域控形成对比。
  • 远期市场空间测算：假设引望年出货1000万套，各环节市场空间（晶圆制造148亿、PCB 110亿、存储70亿、封测34亿等）及对应标的（长电科技、深南电路、电连技术等）。
  • 风险提示：下游需求不及预期、竞争格局恶化、技术迭代不及预期、华为供应商体系变化。

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