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报告概述

本报告以人工智能为主线，系统分析了通信行业在AI算力需求爆发背景下的发展机遇。报告首先复盘2025年通信板块市场表现与基金持仓，然后从算力基础设施、光模块、PCB、散热、电源等产业链环节展开详细分析，并结合三大运营商在AI基建、模型与产业融合等方面的战略布局，最后给出2026年投资建议与推荐标的。报告旨在帮助投资者把握AI赋能通信行业带来的设施升级与应用落地的长期投资机会。

报告的核心结论

AI算力需求持续高景气，驱动通信板块整体走强。

报告指出，2025年通信板块在AI算力需求带动下涨幅显著，全年累计涨幅达85.58%，超额收益65.51个百分点。AI大模型训练与推理需求推动算力基础设施加速建设，光模块、IDC、液冷等细分领域业绩表现突出，预计2026年这一趋势将持续。

高速光模块升级迭代加速，800G/1.6T需求即将放量。

报告认为，全球云计算服务商资本开支持续增长，推动光模块向800G、1.6T演进。根据Lightcounting预测，2026年800G和1.6T光模块将快速放量，2030年以太网光模块市场规模有望突破350亿美元，数通市场占据主导地位。

液冷散热技术从试点走向规模化，渗透率将大幅提升。

随着AI服务器GPU功耗飙升（如GB200单柜TDP达130-140kW），液冷成为智算中心制冷优选。TrendForce预测液冷在AI数据中心渗透率将从2024年14%提升至2025年33%，冷板式液冷为现阶段主流。

三大运营商全面拥抱AI，加码智算与行业应用。

报告梳理了中国移动、中国电信、中国联通在AI领域的战略布局：中国移动计划到2028年AI投入翻番，建成10万卡智算集群；中国电信发布“云改数转智惠”战略，自研“星辰”大模型；中国联通推进AI基建、科技、产业三大融合，目标年底智算规模达45EFLOPS。

报告回答的关键问题

2026年通信行业投资主线是什么？

报告指出，AI算力设施升级与应用落地是核心主线。重点关注光模块（800G/1.6T高速迭代）、液冷散热（渗透率快速提升）、电源模块（GaN/SiC革新）以及运营商AI转型带来的投资机会。

人工智能如何影响光模块市场？

AI基础设施建设对以太网交换机和高速光模块需求强劲，推动光模块向800G、1.6T升级。Lightcounting预测2030年以太网光模块市场超350亿美元，数通市场占比主导。CPO、硅光等新技术加速落地，有望进一步降低功耗和延迟。

液冷散热技术在AI数据中心的发展前景如何？

AI芯片功耗提升使液冷成为必然选择。TrendForce预测液冷在AI数据中心渗透率将从2024年14%升至2025年33%，冷板式液冷为目前主流（占比91%）。液冷能支持20kW以上高密机柜，实现PUE低于1.2，符合绿色数据中心趋势。

三大运营商在AI领域有哪些重点布局？

中国移动计划到2028年AI投入翻番，建成10万卡智算集群，推出“九天”大模型；中国电信推进“云改数转智惠”，自研“星辰”大模型，智算规模43 EFlops；中国联通目标年底智算45 EFLOPS，发布“联通星罗”算力调度平台，聚焦工业、医疗等场景。

报告中的代表性数据

84.75%

2025年通信板块涨幅

2025年全年，通信行业指数（申万）2025年全年上涨84.75%，跑赢沪深300指数67.09个百分点，反映AI算力需求驱动板块高景气。

7.14%

2025Q3基金重仓通信占比

2025年第三季度末，通信行业在基金重仓股中市值占比达7.14%，环比提升3.36个百分点，为2018年一季度以来最高，显示机构对通信板块高度关注。

超过350亿美元

2030年全球以太网光模块市场预测

2030年，根据Lightcounting预测，AI基础设施建设将推动以太网光模块市场持续增长，2030年有望突破350亿美元，2026年同比增长35%至189亿美元。

以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。

完整报告包含什么

  • 完整通信行业复盘：涵盖2025年通信板块逐月走势分析、影响事件（关税、DeepSeek、CSP资本开支）、以及基金重仓变化明细。
  • 业绩回顾：分板块（运营商、设备商、光模块、IDC等）展示2025年前三季度营收、归母净利润、毛利率、净利率及同比/环比增速。
  • 算力产业链深度分析：包括智算中心成本结构（GPU占38.8%）、全球数据中心供应商市场份额、中国智算中心IT负载规模预测（2021-2026年）。
  • 光模块技术演进：对比不同速率光模块封装方式，详细介绍CPO、LPO、薄膜铌酸锂等新技术的原理、进展及市场空间。
  • 光芯片国产替代专题：按速率/产品类型列表展示各类光芯片竞争格局、主要供应商，以及核心技术焦点与挑战。
  • PCB与封装基板：分析AI服务器带动HDI板需求，Prismark预测2023-2028年HDI年均复合增速16.3%；并介绍全球封装基板市场格局及国内厂商发展。
  • 散热技术详解：对比冷板式、浸没式、喷淋式液冷技术，分析金刚石热沉、陶瓷基板等新型散热材料市场前景。
  • 运营商AI布局对比：分别阐述中国移动、中国电信、中国联通在智算规模、大模型、行业应用等方面的战略与具体举措。
  • 推荐标的明细：按运营商、设备商、光模块、散热、电源、PCB、连接器、域控制器等细分领域列出具体股票名单。
  • 风险提示：分析海外经济恶化、政策不及预期、智能网联化推进缓慢等潜在风险，帮助投资者全面评估投资风险。

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