报告概述
本报告是国信证券2026年7月发布的转债市场投资策略报告，研究对象为中国可转债市场。报告覆盖2026年6月市场行情回顾与7月配置展望，重点分析了股市“K型”分化、转债估值变化及行业景气主线。报告采用自上而下的框架，从宏观资金面、产业趋势到个券筛选，提出“重交易、适时兑现”的策略思路，并基于正股基本面、转债价格、溢价率等指标构建“十强转债”组合。报告旨在帮助投资者把握转债市场的结构性机会，识别高景气行业中的优质个券。
报告的核心结论
2026年6月转债市场呈现K型分化
6月转债市场随权益市场波动，高价偏股品种估值进一步抬升，而中低价转债估值小幅压缩。中证转债指数全月下跌1.23%，算术平均平价下降3.27%，但高价品种表现强势，反映了市场对科技成长主线的偏好。
7月景气投资仍是主线，科技成长领域值得关注
报告认为，7月A股即将进入中报业绩披露期，产业趋势和业绩验证将成为市场主线。受益于政策支持和产业趋势向上的AI、半导体、光通信、智驾及机器人等高景气领域仍是重要投资方向，转债配置应侧重这些行业的标的。
转债当前配置价值偏弱，需重交易、适时兑现
报告指出，6月以来转债整体估值已有所修复，尤其是高价偏股品种估值较高，转债ETF也转为净流出态势。在震荡市中，投资者不宜盲目追高，应注重交易节奏，及时兑现收益，同时可适当参与防御性板块。
部分偏债品种跌至债底附近，防御价值显现
报告认为，6月部分偏债型转债因正股行业逆风或评级调整而下跌，价格已接近债底，纯债溢价率处于低位。这些品种提供了较好的安全边际，投资者可适当参与银行、生猪等防御板块的转债，以获取稳定收益。
报告回答的关键问题
2026年7月转债市场有哪些投资机会？
报告建议围绕景气投资主线，关注AI、半导体、光通信、智驾及机器人等科技成长领域，这些行业受政策和产业趋势支撑，中报业绩确定性较强。此外，商业航天、锂电负极材料、聚酯产业链等也有阶段性机会。防御端可关注银行和生猪板块的转债。
为什么转债市场出现K型分化？
报告显示，6月股市呈现“K型”分化，电子、通信等科技板块大幅上涨，而消费、周期板块承压。转债市场价格结构也随之分化：高价偏股转债受益于正股上涨和估值抬升，表现强势；而中低价转债因正股行业逆风、评级调整和资金流出，估值压缩。
哪些转债个券值得在7月关注？
报告精选了“十强转债”组合，包括茂莱转债（精密光学）、珂玛转债（半导体陶瓷）、精测转2（半导体检测）、斯达转债（功率半导体）、伯25转债（汽车零部件）、睿创转债（红外成像）、尚太转债（负极材料）、万凯转债（瓶片）、兴业转债（银行）和希望转2（生猪养殖）。
当前转债市场估值处于什么水平？
截至2026年6月26日，转债算数平均平价113.69元，价格中位数128.27元（2023年以来75%分位数），[90,125)平价区间平均转股溢价率35.41%（2023年以来96%分位数），偏债型平均纯债溢价率11.07%。整体估值偏高，尤其偏股品种溢价率处于历史高位。
报告中的代表性数据
中证转债指数涨跌幅
2026年6月1日-6月26日，6月26日中证转债指数收于497.2点，全月下跌1.23%。
转债算数平均平价
2026年6月26日，较上月末下降3.27%，反映正股整体下跌导致转债平价下行。
[90,125)平价区间平均转股溢价率
2026年6月26日，较上月末上升1.85%，处于2023年以来96%分位数，显示估值偏贵。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 6月股市与债市行情回顾：详细分析6月A股“K型”分化走势，电子、通信等板块领涨；债市资金面由宽裕转向均衡宽松，10年期国债收益率在1.70%-1.74%区间震荡。
- 6月转债市场回顾：复盘转债市场量价表现，包括中证转债指数涨跌、平价分布变化、各平价区间溢价率变动及下修、强赎情况。
- 7月转债配置策略：基于景气投资主线，提出“重交易、适时兑现”策略，推荐AI、半导体、商业航天、锂电负极等具体产业链方向，并提示防御板块机会。
- 十强转债组合详细分析：对茂莱光学、珂玛科技、精测电子、斯达半导、伯特利、睿创微纳、尚太科技、万凯新材、兴业银行、新希望等10只标的，逐一提供正股基本面、财务数据、转债价格、估值及推荐逻辑。
- 正股估值与财务图表：每只个券附有营业收入、净利润、ROE、毛利率等历史走势图，以及PE分位数对比。
- 转债市场关键指标一览表：包括算术平均价格、平价、转股溢价率、到期收益率等横截面数据，与上月末及2025年末的对比。
- 风险提示：海外局势动荡、可转债发行或市场交易规则变化等潜在风险。
- 免责声明与投资评级说明：分析师承诺、重要声明及国信证券股票/行业投资评级标准。
本页内容由川海智库整理，用于帮助读者快速了解报告主题、核心观点和主要内容。由于报告量大、人工能力有限，部分观点、数据、统计口径或表述可能存在偏差，具体内容请以完整报告原文为准。
