报告概述
本报告为2026年可转债年度策略报告，研究对象为中国可转债市场。报告覆盖范围包括转债的供需格局、估值水平、负债端资金变化、行业结构变迁及科技产业趋势。主要分析内容包括2025年市场回顾（主题交易、产业趋势、增量资金、供需错位）、当前面临的掣肘（规模收缩、高估值、策略容量回落）、危中寻机（固收+扩容、负债端支撑、供给改善可能）、负债端增量资金测算（保险、理财、养老金、固收+基金）以及行业展望（科技景气主线）。报告采用自上而下的框架，从宏观负债端、中观行业轮动到微观择券策略，旨在帮助投资者在双高环境下定位转债角色，把握2026年N型走势中的交易机会。
报告的核心结论
转债定位从均衡增强转向锐度工具
报告认为，2026年转债在固收+组合中的定位可能从'下有底，上有弹性'的均衡增强品种，转变为充当'锐度增强'的弹性工具。核心原因在于高估值环境下，股性品种跟涨能力更强且关注度提升，而债性品种因下修难度大、跟涨弱导致性价比回落，抗跌能力被削弱。
2026年转债预计呈现N型走势
报告判断2026年转债整体可能呈现N型走势。一季度受固收+基金增量资金流入、权益春季躁动及供需错位支撑，转债表现较强；二季度及之后，随着业绩期来临、新券筹码释放和供给可能放量，估值或迎来出清；后期取决于供给提速和出清幅度，品种有望再度活跃。
负债端增量资金超3万亿元支撑权益市场
报告预计2026年机构对股市的增量资金达3.1万亿元，主要由保险、理财、养老金贡献。其中保险入市增量约1.5万亿元，理财约9000亿元，养老金约7000亿元。同时，公募固收+规模预计在2025年基础上至少翻倍，达到3.6万亿元，为转债提供较强需求支撑。
科技景气方向延续，转债结构呈K型分布
报告看好科技产业趋势在2026年的延续，尤其是AI算力、半导体、固态电池、商业航天、人形机器人等方向。转债价格带预计呈K型分布，高/低价品种持续分化。性价比角度，一季度建议先关注弹性品种及核心科技品种，同时部分消费、顺周期、有色、化工品种也有望表现。
报告回答的关键问题
2026年转债在固收+组合中如何定位？
报告指出，2026年转债将从'下有底，上有弹性'的均衡增强工具，转变为组合中充当'锐度增强'的弹性工具。股性品种因跟涨能力强、关注度提升而更具性价比；债性品种则因下修难度大、底仓属性减弱，配置价值回落。投资者需适当提高对高价的容忍度，重点关注股性品种的交易机会。
当前转债高估值问题如何解决？
报告认为，高估值主要源于供需持续收缩和增量资金推动。估值出清的可能触发因素包括：业绩期风格切换、昂贵新券进入转股期释放筹码、以及供给端改善不及预期。历史经验显示，股债转向、标志性事件（如ETF折价）常成为调整信号。但固收+扩容和负债端惯性仍对估值形成支撑，出清过程可能缓慢且呈现N型波动。
2026年哪些科技板块转债值得关注？
报告看好2026年科技景气延续，建议关注半导体（材料、设备、封测）、商业航天（火箭、卫星）、AI算力（光模块、PCB、液冷）、固态电池和人形机器人等方向。具体转债标的包括：半导体产业链的路维转债、微导转债、汇成转债、伟测转债；商业航天领域的广联转债、银邦转债；以及AI相关的高价低溢价品种。
保险、理财等机构资金对转债有何影响？
报告测算2026年保险入市增量约1.5万亿元，理财约9000亿元，养老金约7000亿元。这些中长期资金主要通过固收+基金或ETF间接参与转债，而非直投。2025年保险等机构转债直投规模下降，但可转债ETF规模增加约400亿元，形成替代效应。公募、私募成为转债直投主要玩家，ETF话语权提升，使得负债端对品种波动的影响更为复杂。
报告中的代表性数据
转债余额规模变化
2024年至2025年，2024-2025年转债余额规模连续回落，从8000亿左右水平降至当前5000亿左右，主要受发行减少和退市增加影响。
保险入市增量资金预测
2026年，报告基于寿险资金运用余额增速和权益投资比例提升假设，预计2026年保险母公司入市增量资金约1.5万亿元，2027年约1.7万亿元。
固收+基金规模预测
2026年，报告预计2025年全年广义固收+基金规模约1.8万亿元，得益于定期存款到期搬家效应和股市赚钱效应，2026年规模至少翻一倍，总规模或达3.6万亿元。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 完整回顾2025年转债市场四个阶段的驱动因素：Q1主题交易（Deepseek、机器人）、Q2产业趋势（新消费、创新药、算力）、Q3增量资金（固收+扩容、ETF）、以及贯穿全年的供需错位主线，并附有详细复盘图表。
- 深入分析当前转债面临的两大掣肘：行业结构变化导致策略容量回落（银行等底仓品种规模大幅缩减），以及高估值问题（新券定价偏高、行业间估值分化），并测算极限情况下固收+产品的需求上限约700亿元。
- 讨论估值回落的潜在触发因素，包括股债转向、标志性事件（如ETF折价），并对比2022年相似情景。同时分析估值支撑来自固收+扩容惯性及负债端对ETF的依赖。
- 详细测算2026年负债端增量资金：保险入市1.5万亿、理财9000亿、养老金近7000亿、固收+基金翻倍至3.6万亿，并提供基于存款到期和投资比例假设的测算表格。
- 以中美科技对比为起点，分析中国科技板块（存储链VS地产链）的市值与成交占比变迁，并复盘2025年科技内部五阶段轮动（算力→光模块/PCB→固态电池/存储→震荡），展望2026年三条主线（产业周期景气、产业趋势、政策驱动）。
- 梳理半导体产业链转债标的（材料、设备、封测等）及商业航天产业链转债（火箭、卫星、材料），附各转债价格、溢价率、余额等数据表，并给出建议关注品种。
- 展示2025年十大转债模拟组合回测表现（YTD约40%-42%），分析收益贡献居前的个券。探讨2026年结构选择（K型价格分布再现）和策略选择（股性策略占优，不建议低价策略）。
- 包含完整的风险提示（转债信用风险、科技产业趋势波动、传统经济下行等）及重要声明。
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