报告概述
本报告聚焦电子设备散热领域，系统分析了芯片功耗攀升与端侧AI落地带来的散热升级紧迫性。报告从被动散热（金属片、石墨、热管、均热板）和主动散热（微型风扇、微泵液冷、热电制冷）两大方向出发，梳理了各类技术原理、迭代路径与应用进展。同时，报告结合产业链厂商布局，为读者提供了散热技术演进的全景视角，帮助理解终端设备从被动到主动散热的转型逻辑及投资机会。
报告的核心结论
芯片功耗持续攀升，被动散热面临瓶颈。
随着芯片制程推进，Dennard Scaling失效，SoC芯片TDP持续上升，局部热流密度可达设备平均十倍以上。端侧AI算力快速提升进一步加剧产热，传统被动散热方案已难以满足需求，主动散热技术加速向轻薄设备渗透。
微型风扇在非游戏机型落地，有望率先规模化。
2019年游戏手机率先内置风扇，2025年OPPO在非游戏机型K13 Turbo中搭载超薄风扇，实测可降低机身温度约4℃。随后荣耀宣布其电竞旗舰全系配置风扇，标志着微型风扇正成为高性能机型的重要选项，有望拉开手机主动散热规模化序幕。
均热板渗透率持续提升，苹果首次采用成为标志。
均热板（VC）将热管一维传热扩展至二维，契合轻薄化趋势。2025年iPhone 17 Pro首次使用均热板，代表其在手机中的应用率进一步提升。据QYResearch，2024年全球手机VC销售额9.50亿美元，预计2031年达27.76亿美元，CAGR+15.0%。
微泵液冷技术突破，国产芯片填补空白。
微泵液冷通过压电微泵驱动冷却液循环，可在手机内部实现高效散热。2025年红魔11 Pro首次在手机内置微泵液冷，艾为电子、南芯科技等推出国产压电微泵驱动芯片，已在多家客户验证，有望从电竞机型向更广泛市场拓展。
报告回答的关键问题
为什么手机芯片散热越来越难？
芯片制程迭代导致晶体管密度提升，但Dennard Scaling失效，TDP不降反升。同时端侧AI加速落地，旗舰芯片AI算力已增长20倍，预计2025年超60TOPS，高算力带来高热流密度，被动散热方案难以有效扩散局部热点，散热升级成为刚需。
手机内置微型风扇能降低多少温度？
根据安兔兔对OPPO K13 Turbo的实测，开启风扇后机身正面最高温从46.6℃降至42.2℃，背面最高温降至41.7℃，降温幅度约4-5℃。风扇转速达18000转/分，可有效提升性能释放，使设备在高负载下保持更稳定的运行温度。
均热板技术有哪些最新进展？
均热板正朝着更薄、柔性化方向迭代。飞荣达推出CGDS成型毛细结构，可降低热阻40%；苏州天脉开发柔性VC，可适配折叠屏手机并避免弯折破裂。2025年iPhone 17 Pro首次搭载均热板，标志着该技术在高端机型中的渗透加速。
微泵液冷能否用于非游戏手机？
目前微泵液冷已在电竞手机红魔11 Pro中内置，功耗仅80mW。奥迪威、艾为电子等厂商已推出压电微泵方案及驱动芯片，并计划批量量产。据QYResearch，2024年全球微压电泵液冷智能手机销售额3亿美元，预计2031年增至4.84亿美元，未来有望拓展至非游戏机型。
报告中的代表性数据
全球手机均热板销售额
2024年实际值，2031年预测值，据QYResearch，2024年全球手机VC均热板市场销售额为9.50亿美元，预计2031年达27.76亿美元，2025-2031年CAGR+15.0%。
全球微压电泵液冷智能手机销售额
2024年实际值，2031年预测值，据QYResearch，2024年全球微压电泵液冷智能手机市场销售额为3亿美元，预计2031年达4.84亿美元，2025-2031年CAGR+7.9%。
OPPO K13 Turbo开启风扇前后机身温度对比
2025年实测，根据安兔兔性能实测，30分钟《崩坏：星穹铁道》跑图后，未开启风扇时机身正面最高温46.6℃，开启风扇后降至42.2℃，背面最高温从约46℃降至41.7℃。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 芯片制程迭代与功耗趋势分析：详细对比近年主流手机SoC的TDP、制程、晶体管密度等参数，揭示芯片热流密度持续攀升的内在逻辑。
- 端侧AI对散热的驱动：梳理2024-2025年主要AI手机与AI电脑的算力升级，结合Counterpoint预测生成式AI手机渗透率至2027年达43%，分析散热系统的升级紧迫性。
- 被动散热技术深度对比：从金属片、石墨/石墨烯、热管到均热板，逐一介绍原理、导热性能、局限性及工艺迭代方向，含柔性VC、新型毛细结构等专利细节。
- 热界面材料（TIM）应用分析：区分TIM1和TIM2，对比导热硅脂、凝胶、相变材料、导热垫片及碳基TIMs的导热系数、厚度与界面热阻，展示其在手机组合方案中的关键作用。
- 主动散热技术全景：分别剖析微型风扇、微泵液冷、热电制冷的原理、典型产品与实测效果，含华为、荣耀、红魔、realme等厂商的专利与工程机方案。
- 产业链重点公司梳理：覆盖苏州天脉、飞荣达、领益智造、思泉新材、中石科技、捷邦科技、奥迪威、峰岹科技、艾为电子、南芯科技、富信科技等，详细分析其产品布局、技术优势与客户情况。
- 全球市场规模预测与竞争格局：引用QYResearch数据，展示手机均热板、微压电泵液冷市场的销售额历史与未来预测，并列明全球主要厂商分布。
- 风险提示：涵盖技术研发瓶颈、技术路线迭代不确定性、行业竞争加剧及下游需求波动等四大风险，帮助投资者理性评估行业机遇与挑战。
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