报告概述
本报告围绕2026年7月可转债市场展开深入分析。首先复盘了6月权益与转债市场的行情表现，指出TMT板块领涨而消费领跌，转债指数微涨但内部结构分化。报告还回顾了转债估值的历史走势和当前水平，强调估值高位与正股回调带来的压缩。其次，展望7月经济与权益基本面，认为A股或延续结构性慢牛，但需关注中期业绩预告扰动。基于此，报告提出转债配置策略，包括关注双低转债修复、下修预期、强赎倾向弱的高价中小盘转债，以及以AI为代表的科技成长主线。最后，报告跟踪了下修与赎回条款、供需变化，并给出具体7月转债组合。该报告对投资者把握当下转债投资机会、择券和风险管理具有实际参考价值。
报告的核心结论
6月TMT板块领涨，消费领跌，转债指数微涨。
6月万得全A涨3.19%，科技TMT板块涨幅高达17.72%，而消费板块跌幅达9.49%。中证转债微涨0.17%，科创转债大涨6.4%。大盘、中盘转债收跌，小盘转债微涨。电子、机械、军工等板块的转债领涨，煤炭、公用事业等领跌。
转债估值处于历史高位，制约反弹弹性。
截至6月30日，百元平价溢价率中位数仍处于38%-41%历史高位区间，虽最后三个交易日跌破至35.31%，但整体仍偏高。高平价转债转股溢价率约20.52%。转股价值中位数回落至82.57元，接近2025年初低点，但高估值压制了转债随正股反弹的弹性。
7月转债市场指数普涨机会偏弱，局部赚钱效应显著。
受制于高估值及公司业绩分化，7月转债市场或呈现指数层面普涨机会有限、局部赚钱效应突出的特征。定价与择券需更加精细化，关注低价、双低、偏债等策略，以及下修预期和正股修复共振的个券。
科技成长仍是主线，重点关注AI与半导体方向。
报告强调以AI为代表的科技创新是持续主线，建议关注芯片、半导体材料及设备、连接器、AI算电协同、散热、航空航天、人形机器人、量子科技、创新药等方向的弹性小盘转债。7月组合中半导体、设备、创新药等品种占比较高。
再融资新规有望规范市场，提振转债信心。
7月3日证监会就完善上市公司再融资规则公开征求意见，明确可转债与定增适用相同间隔期要求，并加强偿债能力约束。新规有望减少大额融资对市场的短期扰动，增强市场对转债市场的信心。
报告回答的关键问题
当前可转债估值高吗？
当前转债估值处于历史高位。截至6月30日，百元平价溢价率中位数虽从高点回落至35.31%，但仍高于历史多数时期。高平价转债转股溢价率约20.52%，转股价值中位数大幅压降至82.57元。高估值环境下，转债反弹弹性受限，投资者需关注估值回落风险。
7月可转债如何配置？
报告建议关注5-6月回调较多的‘压舱石’型非临期双低转债修复机会，挖掘有下修预期与正股修复共振的偏债转债，重视强赎倾向弱、估值适中的高价偏股型中小盘转债。底仓方向关注光伏、煤炭、钢铁、交运、养殖等内需政策支撑的中大盘转债；弹性方向聚焦AI、半导体等科技成长小盘转债。
AI相关转债有哪些？
报告7月转债组合中多个标的与AI相关：半导体方向的睿创转债、国微转债；设备板块的天准转债、正帆转债、通合转债；受益材料‘反内卷’的宙邦转债、福22转债、晶瑞转2；以及创新药方向的百洋转债、皓元转债。这些个券覆盖了芯片、半导体设备、AI算电协同、散热等AI产业链环节。
转债下修和强赎情况如何？
6月提议下修转债数量创一年新高，12只提议下修，下修倾向约22%。7月有26只转债不下修区间到期，需关注剩余期限短、规模大的券种下修可能性。强赎方面，6月6只强赎，强赎倾向约40%，7月有12只转债不强赎区间到期，多数转股溢价率超10%，投资者需警惕强赎风险。
报告中的代表性数据
6月中证转债指数涨跌幅
2026年6月，6月中证转债指数微涨0.17%，反映转债市场整体震荡偏弱。同期科创50指数大涨26.07%，科技板块表现突出。
6月转债百元平价溢价率中位数区间
2026年6月，6月转债百元平价溢价率中位数在38%-41%区间窄幅波动，最后三个交易日跌破至35.31%，但仍处于历史较高水平，表明转债估值压力未减。
6月转债组合等权平均涨幅
2026年6月，报告推出的6月转债组合月内等权平均涨幅达19.67%，显著跑赢中证转债指数（0.17%），其中半导体方向的个券如珂玛转债、正帆转债等涨幅较高。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 完整的6月权益与转债市场行情复盘：包含主要指数涨跌幅、风格指数、产业链表现、行业涨跌幅、ETF资金流向等详细数据与图表。
- 转债估值深度分析：展示2017年以来价格中位数、百元平价溢价率、转股价值与转股溢价率、隐含波动率等历史分位图表，帮助判断估值位置。
- 7月经济与权益基本面展望：涵盖制造业PMI分项、主要宽基指数估值分位数、高频价格数据（能源、金属、化工、建材、消费品、新能源）的详细表格与分析。
- 7月转债配置策略与组合：详细阐述三大配置方向（双低修复、下修与正股共振、高价偏股型中小盘），并提供具体的10只个券组合表，包含评级、余额、价格、溢价率、PE等指标。
- 转债条款跟踪：全面统计月度下修与赎回动态，列出7月不下修与不强赎区间即将到期的转债名单（含规模、剩余期限、溢价率等），提示相关风险。
- 转债供需展望：展示历年各月发行数量与规模趋势，梳理待发行转债预案（已通过证监会注册的17只转债详情），以及上交所、深交所投资者持有结构变化图表。
- 风险提示：详细阐述宏观经济增长不及预期、正股权益市场波动超预期、个券退市风险等三大风险因素及其对转债市场的影响。
本页内容由川海智库整理，用于帮助读者快速了解报告主题、核心观点和主要内容。由于报告量大、人工能力有限，部分观点、数据、统计口径或表述可能存在偏差，具体内容请以完整报告原文为准。
