乘AI之风，PCB材料向高频高速升级
山西证券研究所2025-12-2233 页
AI Infra 升级浪潮中的材料革命
中银国际证券股份有限公司2025-12-2648 页
AI Infra 升级浪潮中的材料革命
中银国际证券股份有限公司2025-12-2648 页
AI Infra 升级浪潮中的材料革命：电子布、铜箔、树脂构筑AI PCB 介电性能核心壁垒
中银国际证券股份有限公司2026-01-0148 页
电子行业2026年年度策略：算力基建驱动AI“从0→1”主线，“端云共振”主导存储和终端创新机遇
中银国际证券股份有限公司2026-01-0135 页
AI发展驱动PCB升级，上游材料迎发展良机
华金证券2026-01-2558 页
覆铜板行业系列报告：高端铜箔及电子布需求加大，内资企业加速突破有望受益
东莞证券2026-02-0617 页
Asia Tech Hardware: AI PCB primer (part 1)- technology & supply chain
Bernstein2026-01-3022 页
电子行业2026年度策略报告：AI与自主可控共振
华福证券2026-02-0225 页
新材料周报（260202-0206）：北美CSP 资本支出强劲增长，建议关注上游AI 新材料发展机遇
山西证券研究所2026-02-1123 页