报告概述
本报告对联瑞新材发行的可转债（联瑞转债）进行全面分析。研究对象为联瑞转债的发行条款、定价、打新中签率及正股基本面。报告覆盖了转债基本条款、上市初期价格预测、中签率测算，并深入分析了发行人的主营业务、经营情况、竞争优势及募集资金投向。通过对比同评级转债及市场环境，为投资者提供申购建议和首日上市价格参考。
报告的核心结论
联瑞转债首日目标价136-141元，建议积极申购。
报告基于正股平价95.31元及同类转债估值，预计上市首日转股溢价率在43%-48%区间，对应目标价136-141元。综合债底保护较好、评级尚可，机构入库不难，建议一级参与。
预计联瑞转债打新中签率约0.0029%-0.0044%。
假设老股东配售比例43%-63%，留给市场规模约2.54-3.93亿元。参考近期转债申购户数约885万户，按打满计算中签率约0.0029%-0.0044%，中签概率较低但值得参与。
发行人联瑞新材主营功能性先进粉体材料，业绩持续增长。
公司产品以硅基、铝基氧化物为基础，应用于半导体封装、电子电路基板、导热材料等。2022-2025年上半年营收从6.62亿元增至9.6亿元，毛利率稳定在39%-41%，盈利能力良好。
募集资金将用于扩大高端球形粉体产能。
本次发行募资不超过6.95亿元，主要投向高性能高速基板用超纯球形二氧化硅项目（年产3600吨）和高导热高纯球形氧化铝项目（年产16000吨），旨在把握下游需求，提升市场竞争力。
报告回答的关键问题
联瑞转债首日上市价格预计多少？
报告预计联瑞转债首日上市目标价在136-141元。参考正股平价95.31元及双箭转债、洋丰转债等同类标的，综合转股溢价率43%-48%区间测算得出。
联瑞转债中签率大概是多少？
预计网上中签率约0.0029%-0.0044%。假设老股东配售比例43%-63%，留给市场规模约2.54-3.93亿元，按近期打新户数约885万户计算。
联瑞新材的主要业务是什么？
联瑞新材专注于功能性先进粉体材料的研发、制造和销售，产品包括角形二氧化硅、球形二氧化硅、球形氧化铝等，下游用于半导体封装、电子电路基板、导热材料等领域。
联瑞转债募集资金投向哪些项目？
募集资金投向两个项目：高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目（年产3600吨，投资4.23亿元）和高导热高纯球形粉体材料项目（年产16000吨，投资3.88亿元），以及补充流动资金。
报告中的代表性数据
发行规模
2026-01-08，联瑞转债发行总额6.95亿元，债项和主体评级均为AA，初始转股价格63.55元。
首日目标价
上市首日，基于转股溢价率43%-48%区间测算，对应转债价格136-141元。
中签率
2026-01-08，预计网上中签率约0.0029%-0.0044%，按打满计算。
以上数据根据报告摘要整理，具体统计口径和数值请以完整报告原文为准。
完整报告包含什么
- 联瑞转债基本条款详解：包括发行规模、评级、转股价格、票面利率、赎回/回售/下修条款等。
- 新债上市初期价格分析：通过可比转债估值对比，给出首日转股溢价率及目标价区间。
- 转债打新中签率测算：基于股东结构、配售比例假设及近期申购户数预估。
- 正股主营业务及行业上下游分析：公司产品线、下游应用领域（半导体封装、电子电路基板等）及产业链位置。
- 公司经营情况：近年营收、毛利率、期间费用、研发投入、应收账款及归母净利润等财务数据趋势。
- 股权结构分析：前十大股东持股比例、实际控制人李晓冬及其一致行动人持股情况。
- 公司竞争优势阐述：研发技术优势、品牌优势、质量优势、服务优势等。
- 募集资金投向详细安排：两个募投项目的投资金额、产能规划、建设周期、预期收益及财务内部收益率。
- 风险提示：市场竞争加剧、研发失败等风险。
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